PCB 디자인에는 몇 가지 실질적인 질문이 있습니다.
o-leading.com
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2017-10-18 13:27:25
스택을 배열하여 EMI 문제를 어떻게 줄일 수 있습니까?
우선, EMI 시스템에서 고려해야 할, PCB만으로는 문제를 해결할 수 없습니다. EMI의 경우, 주로 신호의 가장 짧은 리턴 경로를 제공하고 커플 링 영역을 줄이며 차동 모드 간섭을 억제하는 것이 중요하다고 생각합니다. 또한, 형성은 전력 층과 단단히 결합되고 공통 모드 간섭을 억제하는 전력 층보다 우수하다.
DSP와 PLD가 포함 된 시스템에서 라우팅 할 때주의해야 할 문제점은 무엇입니까?
라우팅 속도에 대한 신호 속도의 비율을보십시오. 신호가 신호의 시간 지연과 일치하고 신호가 시간에 따라 변하면 신호 무결성 문제를 고려해야합니다. 또한, DSP의 숫자, 클럭, 데이터 신호, 라인 확장은 또한 신호의 품질과 타이밍에 영향을 미칠 것이며,주의가 필요합니다.
우선, EMI 시스템에서 고려해야 할, PCB만으로는 문제를 해결할 수 없습니다. EMI의 경우, 주로 신호의 가장 짧은 리턴 경로를 제공하고 커플 링 영역을 줄이며 차동 모드 간섭을 억제하는 것이 중요하다고 생각합니다. 또한, 형성은 전력 층과 단단히 결합되고 공통 모드 간섭을 억제하는 전력 층보다 우수하다.
왜 구리 야?
일반적으로 구리를 포장하는 몇 가지 이유가 있습니다. 1, EMC. 대 면적 또는 전원 공급 장치의 경우 구리가 차폐 역할을하며 PGND와 같은 일부 특수 기능은 보호 역할을합니다. 2, PCB 공정 요구 사항. 일반적으로, 변형없이 도금 또는 적층의 효과를 보장하기 위해, 구리는 더 적은 PCB 보드로 포장됩니다. 3, 신호 무결성 요구 사항, 고주파 디지털 신호에 완전한 리플 로우 경로 제공, DC 네트워크의 배선 감소. 물론, 열 손실, 특수 장치 설치 요구 사항, 구리 등이 있습니다.
일반적으로 구리를 포장하는 몇 가지 이유가 있습니다. 1, EMC. 대 면적 또는 전원 공급 장치의 경우 구리가 차폐 역할을하며 PGND와 같은 일부 특수 기능은 보호 역할을합니다. 2, PCB 공정 요구 사항. 일반적으로, 변형없이 도금 또는 적층의 효과를 보장하기 위해, 구리는 더 적은 PCB 보드로 포장됩니다. 3, 신호 무결성 요구 사항, 고주파 디지털 신호에 완전한 리플 로우 경로 제공, DC 네트워크의 배선 감소. 물론, 열 손실, 특수 장치 설치 요구 사항, 구리 등이 있습니다.
DSP와 PLD가 포함 된 시스템에서 라우팅 할 때주의해야 할 문제점은 무엇입니까?
라우팅 속도에 대한 신호 속도의 비율을보십시오. 신호가 신호의 시간 지연과 일치하고 신호가 시간에 따라 변하면 신호 무결성 문제를 고려해야합니다. 또한, DSP의 숫자, 클럭, 데이터 신호, 라인 확장은 또한 신호의 품질과 타이밍에 영향을 미칠 것이며,주의가 필요합니다.