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PCB 보드의 각 레이어에 대한 설명 및 기능 설명

2019-04-25 14:51:46
PCB 보드의 각 레이어의 역할은 무엇입니까? 사용시주의해야 할 점은 무엇입니까?

많은 네티즌, 특히 초심자는 PCB 디자인의 다양한 레이어를 완전히 인식하지 못합니다. 나는 역할과 사용법을 모른다. 모든 사람을 체계적으로 설명합니다.




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1, 기계적 기계적 층

이름에서 알 수 있듯이 전체 PCB의 외관은 기계적으로 형성되어 있습니다. 사실, 기계적 층이라고 할 때, 그것은 PCB의 전체 구조를 의미합니다. 또한 보드의 폼 팩터, 데이터 마크, 정렬 표시, 어셈블리 지침 및 기타 기계적 정보를 설정하는 데 사용할 수 있습니다. 이 정보는 설계 회사 또는 PCB 제조업체의 요구 사항에 따라 다릅니다. 또한, 기계적 층은 디스플레이를 함께 출력하기 위해 다른 층에 부착 될 수있다.

2, 레이어 유지 (배선 레이어 비활성화)
부품 및 배선을 효율적으로 배치 할 수있는 보드상의 영역을 정의하는 데 사용됩니다. 닫힌 영역은이 계층에서 배선의 유효 영역으로 그려지며 자동으로 배치되지 않고 영역 밖으로 라우팅됩니다.

금지 된 배선 레이어는 우리가 천의 전기적 특성의 구리를 정의 할 때 경계입니다. 즉, 금지 된 배선 층을 정의한 후에는 미래의 천에서 전기적 특성의 배선을 확장 할 수 없습니다. Keepout 레이어를 기계적 레이어로 사용하는 데 사용되는 레이어 경계는 실제로 잘못되었으므로 구분할 것을 권장합니다. 그렇지 않으면 보드 팩토리가 생성 할 때마다 속성 변경이 제공됩니다.




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3, 신호 층 (신호 층)

신호 레이어는 주로 회로 보드에 와이어를 배치하는 데 사용됩니다. 상단 레이어, 하단 레이어 및 30 MidLayer가 포함됩니다. 상단 레이어와 하단 레이어가 장치에 배치되고 내부 레이어가 라우팅됩니다.

4, 상단 붙여 넣기 및 하단 붙여 넣기

그것은 맨 위 층 및 바닥 패드 강철 메시 층이고, 패드의 크기는 동일합니다. 이것은 SMT를 할 때 두 개의 레이어를 사용하여 스틸 메쉬를 만들 수 있기 때문입니다. 그냥 그물에 패드 크기를 파다. Hole,이 강철 메쉬를 PCB 보드에 올려 놓고 솔더 페이스트가있는 브러시로 균일하게 닦습니다.

5, 상부 솔더 및 하부 솔더

이것은 녹색 유착을 방지하기위한 솔더 마스크입니다. 우리는 종종 "윈도우 잉"이라고 말합니다. 기존 구리 또는 흔적은 기본적으로 녹색 오일로 덮여 있습니다. 해당 솔더 마스크를 처리하면 초록색으로 멈 춥니 다. 오일이 덮여 있으면 구리가 노출됩니다. 이 둘의 차이점은 다음 그림에서 볼 수 있습니다.




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6, 내부 평면 층 (내부 전원 / 접지 층)

이 유형의 레이어는 다중 레이어 보드에만 사용됩니다. 주로 전력선과 접지선을 배치하는 데 사용됩니다. 우리는 이중 레이어 보드, 4 레이어 보드 및 6 레이어 보드를 호출합니다. 일반적으로 신호 층 및 내부 전원 / 접지 층의 수를 말합니다.

7, 실크 스크린 레이어 (실크 스크린 레이어)

실크 스크린 레이어는 주로 구성 요소의 외곽선 및 레이블, 다양한 주석 문자 등과 같은 인쇄 된 정보를 배치하는 데 사용됩니다. Altium은 최상위 실크 스크린 파일과 최하위 스크린 실크 스크린 파일이있는 두 개의 실크 스크린 레이어 인 Top Overlay와 Bottom Overlay를 제공합니다.

8, 다층 (다층)

보드상의 패드 및 관통 비아는 전체 보드를 관통하고 상이한 도전 패턴과의 전기 접속을 확립한다. 따라서 시스템은 추상적 인 레이어 - 멀티 레이어를 가지고 있습니다. 일반적으로 패드와 비아는 여러 층에 배치됩니다. 이 레이어를 끄면 패드와 비아를 표시 할 수 없습니다.

9, 드릴 드로잉 (드릴링 레이어)

드릴 된 레이어는 보드 제조 과정에서 드릴링 정보를 제공합니다 (예 : 드릴링이 필요한 패드 및 비아). Altium은 두 개의 드릴 된 레이어를 제공합니다 : Drill Gride와 Drilldrawing!