세라믹 기판 PCB 보드
세라믹 기판은 구리 포일이 고온에서 알루미나 (Al2O3) 또는 질화 알루미늄 (AlN) 세라믹 기판의 표면 (단면 또는 양면)에 직접 결합되는 특수 공정 보드를 의미합니다. 제조 된 초박형 복합 기판은 우수한 전기 절연성, 높은 열 전도성, 우수한 납땜 성 및 높은 접착력을 가지며, PCB 보드와 같은 다양한 패턴을 에칭 할 수 있으며, 전류 운반 용량이 크다. 능력. 따라서, 세라믹 기판은 고전력 전자 회로 구조 기술 및 상호 접속 기술의 기본 재료가되었다.
풍모
강한 기계적 응력, 안정된 형태; 고강도, 높은 열 전도성, 높은 절연성; 강한 결합력, 부식 방지. 50,000 회 사이클, 높은 신뢰성으로 우수한 열 사이클링 성능. PCB 보드 (또는 IMS 기판)와 마찬가지로 다양한 그래픽 구조를 에칭 할 수 있습니다. 오염과 오염이 없습니다. 작동 온도는 -55 ℃ ~ 850 ℃입니다. 열팽창 계수는 실리콘에 가깝기 때문에 전력 모듈의 생산 공정이 간소화됩니다.
용도
고전력 반도체 모듈; 반도체 냉장고, 전자 히터; RF 전력 제어 회로, 전력 하이브리드 회로. 지능형 전력 구성 요소; 고주파 스위칭 전원 공급 장치, 무 접점 계전기. 자동차 전자, 항공 우주 및 군사 전자 부품. 태양 전지판 구성 요소; 통신 전용 스위치, 수신 시스템; 레이저 및 기타 산업용 전자 제품.
경향
그만큼 세라믹 기판 제품의 도입으로 방열 응용 산업의 발전이 시작되었습니다. 세라믹 기판의 방열 특성으로 인해 높은 방열, 낮은 내열성, 긴 수명 및 세라믹 기판의 내전압의 장점과 함께 생산 기술 및 장비의 개선으로 제품 가격이 가속화되고 합리화되었습니다. 그런 다음 가전 제품의 표시 등, 자동차 조명, 가로등 및 대형 옥외 간판과 같은 LED 산업의 응용 분야를 확장하십시오. 세라믹 기판의 성공적인 개발은 또한 실내 조명 및 실외 조명 제품에 대한 서비스를 제공하여 LED 산업의 미래 시장 영역을 넓힐 것입니다.