- お問い合わせ
-
TEL:+ 86-13428967267
FAX:+ 86-4008892163-239121
+ 86-2028819702-239121
メールアドレス:sales@o-leading.com
今コンタクトしてください
- 認証
-
- 申し込む
-
新製品の最新情報をメールで受け取る
- 新製品
クイックターンPCBプリント基板、プリント基板サプライヤ、HDI PCBプリント基板
- レイヤー数:6L MLB
- 材料:Mid-Tg EM-370(5)
- 板厚:1.27 +/- 0.1mm
- 仕上げサイズ:151.20x287.60mm(1 * 9)
- 最小ラインw / s:イン75 / 75um。 75 / 100um
- 最小ドリルサイズ[FHS / DHS]:0.25 / 0.50mm
- 表面仕上げ:Auメッキ+ OSP
- その他:HF
Oリーディングへようこそ |
O-Leadingは、PCBデザイン、PCB製造、PCBアセンブリ(PCBA)など、EMSサプライチェーンのワンストップソリューションパートナーになるよう努めています。HDIPCB、多層PCB、リジッドフレキシブルPCBなど、最先端のPCBテクノロジーを提供クイックターンプロトタイプから中規模および大量生産までサポートできます。 HDI PCBプリント基板
一般的に、グローバルな顧客は当社のサービスに非常に感銘を受けています:迅速な対応、競争力のある価格、品質へのコミットメント。
将来を見据えて、Oリーディングは常に電子機器製造技術の革新と開発に集中し、PCBとPCBAのワンストップサービスに継続的に取り組み、一流のサービスを提供し、お客様により多くの価値を創造します。
銅板の穴最小.025 AVG、.020最小。穴は差し込まれない場合があります無色透明のバブルフィルム、25 PCS /袋でパックし、側面に乾燥剤を入れ、上部に湿度インジケータカードを置きます
レイヤー構造


私たちのチーム |


認証 |



梱包と配送 |


プロセス能力 |
PCB生産能力
レイヤー数:1Layer-32Layer
完成した銅の厚さ:1 / 3oz-12oz
最小線幅/間隔:3.0mil / 3.0mil
最小線幅/外部間隔:4.0mil / 4.0mil
最大アスペクト比:10:1
板厚:0.2mm-5.0mm
最大パネルサイズ(インチ):635 * 1500mm
最小ドリル穴サイズ:4mil
PIated Hole Tolerance:+/- 3mil
BIind / Buried Vias(AIIタイプ):はい
Via Fill(導電性、非導電性):はい
ベース素材:FR-4、FR-4high Tg。ハロゲンフリー素材、ロジャース、アルミニウムベース、ポリイミド、
レイヤー数:1Layer-32Layer
完成した銅の厚さ:1 / 3oz-12oz
最小線幅/間隔:3.0mil / 3.0mil
最小線幅/外部間隔:4.0mil / 4.0mil
最大アスペクト比:10:1
板厚:0.2mm-5.0mm
最大パネルサイズ(インチ):635 * 1500mm
最小ドリル穴サイズ:4mil
PIated Hole Tolerance:+/- 3mil
BIind / Buried Vias(AIIタイプ):はい
Via Fill(導電性、非導電性):はい
ベース素材:FR-4、FR-4high Tg。ハロゲンフリー素材、ロジャース、アルミニウムベース、ポリイミド、
重い銅
表面仕上げ:HASL、OSP、ENIG、HAL-LF、液浸銀、液浸スズ、金指、カーボンインク
SMT生産能力
PCB材料:FR-4、CEM-1、CEM-3、アルミニウムベースのボード
最大PCBサイズ:510x460mm
最小PCBサイズ:50x50mm
PCBの厚さ:0.5mm-4.5mm
板厚:0.5-4mm
最小コンポーネントサイズ:0201
標準チップサイズコンポーネント:0603以上
コンポーネント最大高さ:15mm
最小リードピッチ:0.3mm
最小BGAボールピッチ:0.4mm
配置精度:+/- 0.03mm
PCB材料:FR-4、CEM-1、CEM-3、アルミニウムベースのボード
最大PCBサイズ:510x460mm
最小PCBサイズ:50x50mm
PCBの厚さ:0.5mm-4.5mm
板厚:0.5-4mm
最小コンポーネントサイズ:0201
標準チップサイズコンポーネント:0603以上
コンポーネント最大高さ:15mm
最小リードピッチ:0.3mm
最小BGAボールピッチ:0.4mm
配置精度:+/- 0.03mm