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- サプライヤータイプ：OEM
- モデル番号：MTBOX_V4_EXT
- 原産地：中国広東省
- サンプル：利用可能
- アプリケーション：電子機器
- 機能：制御ボード
- 証明書：ロッシュ。 ISO9001。 UL
- PCBアセンブリ方法：ウェーブはんだ付けアセンブリ
- 層の数：2L
- 素材：FR4
- はんだマスク：グリーン
- 表面処理：ENIG
- 保証：1年
| Oリーディングへようこそ |
O-Leadingは、PCB設計、PCB製造、PCBアセンブリ（PCBA）など、EMSサプライチェーンのワンストップソリューションパートナーになるよう努めています。クイックターンプロトタイプから中規模および大量生産までサポートできます。
一般的に、グローバルな顧客は当社のサービスに非常に感銘を受けています：迅速な対応、競争力のある価格、品質へのコミットメント。
将来を見据えて、Oリーディングは常にエレクトロニクス製造技術の革新と開発に集中し、PCBとPCBAのワンストップサービスに継続的に取り組み、一流のサービスを提供し、お客様により多くの価値を創造します。
詳細については、これらをクリックしてください：中国の制御インピーダンスPCBサプライヤ
| 製品説明 |
| 私たちのチーム |
| 認証 |
| プロセス能力 |
| PCB生産能力 | SMT生産能力 | |||
レイヤー数 |
1層-32層 | PCB材料 | FR-4、CEM-1、CEM-3、アルミニウムベースのボード |
|
完成した銅の厚さ |
1 / 3oz-12oz | |||
最小線幅/内部間隔 |
3.0mil / 3.0mil | 最大PCBサイズ | 510x460mm |
|
最小線幅/間隔の外部 |
4.0mil / 4.0mil | 最小PCBサイズ | 50x50mm |
|
最大アスペクト比 |
10：1 | PCBの厚さ |
0.5mm-4.5mm |
|
| 板厚 | 0.2mm-5.0mm | 板厚 |
0.5-4mm |
|
| 最大パネルサイズ（インチ） | 635 * 1500mm | 最小コンポーネントサイズ |
0201 | |
| 最小ドリル穴サイズ | 4mil | 標準チップサイズコンポーネント |
0603以降 |
|
| PIated Hole Tolerance | +/- 3mil | コンポーネントの最大高さ |
15mm |
|
BIind / Buried Vias（AIIタイプ） |
はい | 最小リードピッチ |
0.3mm |
|
Via Fill（導電性、非導電性） |
はい | 最小BGAボールピッチ |
0.4mm |
|
| 基材 | FR-4、FR-4high Tg。ハロゲンフリー素材、ロジャース、アルミニウムベース、ポリイミド、重銅 | 配置精度 | +/- 0.03mm | |
| 表面仕上げ | HASL、OSP、ENIG、HAL-LF、液浸シルバー、液浸スズ、金指、カーボンインク | |||
| 梱包と配送 |
| よくある質問 |
1. Oリーディングはどのように品質を保証しますか？
私たちの高品質基準は次のように達成されます。
1.1このプロセスは、ISO 9001：2008標準の下で厳密に管理されています。
1.2生産プロセスの管理におけるソフトウェアの広範な使用
1.3最先端の試験装置およびツール。例えば。フライングプローブ、X線検査、AOI（自動光学検査装置）およびICT（インサーキットテスト）。
1.4故障事例分析プロセスを備えた専任の品質保証チーム
1.5。継続的なスタッフのトレーニングと教育
2. Oリーディングはどのように価格競争力を維持しますか？
過去10年間で、多くの原材料（銅、化学薬品など）の価格は2倍、3倍、4倍になりました。中国通貨の人民元は米ドルに対して31％上昇しました。また、人件費も大幅に増加しました。
ただし、Oリーディングは価格設定を安定させています。これは、コストを削減し、無駄を避け、効率を改善するという当社の革新に完全に準拠しています。当社の価格は、同じ品質レベルで業界で非常に競争力があります。
私たちは、お客様とのWin-Winのパートナーシップを信じています。エッジングコストと品質を提供できれば、パートナーシップは相互に有益です。
3. O-Leadingはどのようなボードを処理できますか？
一般的なFR4、高TGおよびハロゲンフリーボード、ロジャース、アーロン、テルフォン、アルミニウム/銅ベースのボード、PIなど
4. PCBおよびPCBAの生産にはどのようなデータが必要ですか？
4.1 BOM（部品表）と参照番号：コンポーネントの説明、メーカー名、部品番号。
4.2 PCB Gerberファイル。
4.3 PCB製造図およびPCBA組立図。
4.4テスト手順。
4.5アセンブリの高さの要件などの機械的な制限。
5.多層PCBの典型的なプロセスフローは何ですか？
材料切断→インナードライフィルム→インナーエッチング→インナーAOI→マルチボンド→レイヤースタックアッププレス→ドリル→PTH→パネルメッキ→アウタードライフィルム→パターンメッキ→アウターエッチング→アウターAOI→ソルダーマスク→コンポーネントマーク→表面仕上げ→ルーティング→E / T→目視検査。
6. HDI製造の主要な機器は何ですか？
主な機器リストは次のとおりです。レーザードリルマシン、プレス機、VCPライン、自動露出機、LDIなど
私たちが持っている機器は業界で最高です。レーザー穴明け機は三菱と日立製、LDI機はScreen（日本）製、自動露出機も日立製です。これらはすべてお客様の技術要件を満たすことができます。
7. Oリードは何種類の表面仕上げができますか？
O-リーダーは、ENIG、OSP、LF-HASL、金メッキ（ソフト/ハード）、浸漬銀、スズ、銀メッキ、浸漬スズメッキ、カーボンインクなどの表面仕上げの全シリーズを持っています。 HDIで一般的に使用されるOSP、ENIG、OSP +ENIG。BGAPADサイズが0.3 mm未満の場合は、通常、クライアントまたはOSP OSP + ENIGを使用することをお勧めします。
8. FPCの機能は何ですか？ O-LeadingはSMTサービスも提供できますか？
O-LeadingはFPCを単層から8層まで製造できます。作業パネルのサイズは2000mm * 240mmにもなります。詳細は「フレックス機能」ページをご覧ください
また、お客様にSMTワンストップサービスを提供します。
9. PCBの価格に影響を与える主な要因は何ですか？
材料;
表面仕上げ;
技術的困難;
さまざまな品質基準。
PCBの特性。
支払い条件;
さまざまな製造国。
10. PCB、PWB、FPCの定義と違いは何ですか？
PCBはPrinted Circuit Boardの略です。
PWBはPrinted Wire Boardの略で、Printed Circuit Boardと同じ意味です。
FPCは、Flexible Printed Boardの略です。
11. PCBボードの材料を選択する際に考慮すべき要素は何ですか？
PCBの材料を選択する際には、以下の要因を考慮する必要があります。
材料のTg値は動作温度よりも大きくなければなりません。
低CTE素材は、熱安定性の優れたパフォーマンスを備えています。
良好な耐熱性能：通常、PCBは少なくとも50秒間250℃に耐える必要があります。
良好な平坦性;電気特性を考慮して、高周波PCBでは低損失/高誘電率材料が使用されます。フレキシブルPCBに使用されるポリイミドガラス繊維基板。製品に放熱の厳しい要件がある場合、金属コアが使用されます。
12. OリーディングのrIgid-flex PCBのメリットは何ですか？
O-leadingのリジッドフレックスPCBは、FPCとPCBの両方の特性を備えているため、一部の特殊製品で使用できます。ある部分は柔軟性があり、他の部分は剛性があり、製品の内部スペースを節約し、製品の体積を減らし、パフォーマンスを向上させるのに役立ちます。
13.インピーダンスの計算方法は？
インピーダンス制御システムは、いくつかのテストクーポン、SI6000ソフト、およびPOLAR INSTRUMENTSのCITS 500s機器を使用して行われます。
機器は、クライアントが決定的な値と許容値を与えた代表的なトラック構成クーポンのインピーダンスを測定します。
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