PCB基板の変形による損傷

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自動化された表面実装ラインでは、ボードが平らでないと、位置ずれが発生し、ボードの穴や表面取り付けパッドにコンポーネントを挿入したり取り付けたりすることができなくなり、自動インサータも損傷します。部品が取り付けられている基板は、はんだ付け後に曲がっており、部品の脚をトリムすることは困難です。ボードはシャーシや機械内部のソケットに取り付けることができないため、組立工場でボードに遭遇するのは非常に面倒です。現在の表面実装技術は、高精度、高速、およびインテリジェントな方向に向かっており、さまざまなコンポーネントの家庭としてPCBボードに高い平坦度が要求されています。

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IPC規格では、表面実装デバイスを備えたPCB基板の最大許容変形は0.75％であり、表面実装なしのPCBの最大許容変形は1.5％であることが具体的に指摘されている。実際、高精度で高速な配置のニーズを満たすために、電子アセンブリ製造業者の中には、変形量の厳しい要件があります。例えば、当社が許容する最大の変形は0.5％であり、個々の顧客の要求さえも含みます。 0.3％であった。

PCB基板（OEM PCBボード印刷会社）は、銅箔、樹脂、ガラスクロスなどで構成されています。各材料の物理的および化学的特性は異なる。一緒にプレスすると、必然的に熱応力が残り、変形を引き起こす。同時に、PCBの加工においては、高温、機械的切断、湿式処理などの様々なプロセスが行われ、ボードの変形にも大きな影響を与えます。要するに、PCB基板の変形の原因は複雑で多様であり、どのように材料特性を低下させるか、または排除するかである。 PCB製造業者が直面する最も複雑な問題の1つは、異なる、または処理によって引き起こされる変形である。