なぜPCB基板が変形していますか？
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2018-09-12 16:37:57
PCB基板の変形は、材料、構造、パターン分布、加工プロセスなどのいくつかの側面から検討する必要があります。本稿では、変形の原因となる様々な理由と改善方法を分析し解説する。
ボード上の銅表面の不均一は、ボードの曲がりやボードのカールを悪化させます。
一般に、大面積の銅箔は接地用に設計されている。時には、Vcc層は、銅箔の広い面積を有するように設計されることもある。銅箔のこれらの広い領域が同じ基板上に均等に分布していない場合。オンにすると、吸熱量の不均一や放熱の問題が発生します。もちろん、回路基板も伸縮します。膨張と収縮が同時に異なる応力と変形を引き起こすことができない場合、ボードの温度は今回に達しています。 Tg値の上端で、ボードが軟化し始め、永久変形が生じます。
基板上の様々な層の接合部（ビア）は、基板の膨張および収縮を制限する。
今日の回路基板の大部分は多層基板であり、層間のリベットとのジョイント（ビア）があります。接続点は、スルーホール、ブラインドホール、埋め込みホールに分かれています。ジョイントがある場合、ボードは限られています。上昇および収縮の影響は間接的にプレートを曲げ、プレートを反らせる。
PCBの理由（PCBボード印刷会社中国）ボード変形：
（1）回路基板自体の重量が原因で基板が変形する
一般に、リフローオーブンは、チェーンを使用してリフロー炉内でボードを前方に駆動します。つまり、ボードの両側を支えとして基板全体を支えます。ボードに重い部品があるか、またはボードのサイズが大きすぎる場合は、プレート自体の数量に起因する中くぼみの現象が表示され、プレートが曲がります。
（2）Vカットの深さと接続ストリップがパネルの変形に影響します
基本的に、V-Cutはボードの構造を破壊する原因です。 Vカットは元のシートの溝をカットするため、Vカットは変形しやすくなります。