あなたのPCBレイアウトを速くて高く見えるようにする方法
PCBのレイアウトは、PCB全体の設計、高速かつ効率的な配線の仕方、PCBのレイアウトを大きく見せるために非常に重要です。研究と勉強の価値があります。この記事では、PCBレイアウトに注意を払う必要があるいくつかの側面をまとめました。是非、欠けているものをチェックしてください！
ディジタル回路とアナログ回路の共処理
多くのPCBは単機能回路ではなく、デジタル回路とアナログ回路が混在しています。そのため、配線時には相互の干渉、特に地上の雑音干渉を考慮する必要があります。
デジタル回路の周波数が高く、アナログ回路の感度が強い。信号線に関しては、高周波信号線は、敏感なアナログ回路装置からできるだけ遠くにある。グラウンドラインでは、人間のPCB全体が外部に1つのノードしか持たないので、処理数と共通グランドはPCB内部で処理されなければならず、ボード内のデジタルグランドとアナロググランドは実際には分離されますPCBが外部に接続されているインターフェイス（プラグなど）でのみ使用できます。
デジタルグランドはアナロググランドにわずかに短絡しています。接続ポイントが1つしかないことに注意してください。また、システム設計によって決定されるPCB上の共通の地面もありません。
信号線は電源プレーンまたはグランドプレーンに配置されています
多層プリント基板の配線では、信号線層に配線が多く残っているため、層を追加すると無駄が生じ、生産のための作業負担が大きくなり、その分コストが高くなる。この矛盾を解決するには、電源プレーンまたはグランドプレーンでの配線を検討してください。高品質のpcb卸売）
大面積導体における接続脚の処理
接地または電源の広い領域では、共通部品の脚がそれらに接続されています。接続脚の取り扱いは包括的に考慮する必要があります。電気的性能に関して、部品の脚部のパッドは銅表面と完全に接続されているが、部品は溶接アセンブリにいくつかの隠れた危険性がある。例えば、溶接には高出力ヒーターが必要です。仮想はんだ接合部を発生させることは容易である。
したがって、電気的性能およびプロセスの必要性を考慮すると、るつぼパッドはサーマルパッドとして一般に知られている熱絶縁と呼ばれ、はんだ付け中の過熱による断面の過熱によるはんだ接合の可能性が大幅に低減される。多層基板の電気的接続または形成脚の処理は同じである。