Jak rychle zrychlit rozložení desek plošných spojů a vypadat vysoko
Rozložení desek plošných spojů je velmi důležité v celkovém designu desek plošných spojů, jak rychle a efektivně provádět kabeláže, a aby vaše rozložení PCB vypadalo vysoko, stojí za to studovat a studovat. Tento článek sestavil několik aspektů, které je třeba věnovat pozornost uspořádání PCB. Přijďte a podívejte se na chybějící!
Spoluformování digitálních obvodů a analogových obvodů
Mnoho PCB již není jednofunkční obvody, ale směs digitálních a analogových obvodů. Proto je nutné vzít v úvahu vzájemné rušení mezi elektroinstalacemi, zejména rušením hluku na zemi.
Frekvence digitálního obvodu je vysoká a citlivost analogového obvodu je silná. U signální linky je vysokofrekvenční signální vedení co nejdále vzdálené od citlivého analogového obvodu. Pro pozemní linku má celá lidská deska plošných spojů pouze jeden uzel na vnější straně, takže počet zpracovávaných dat a společného uzemnění musí být zpracováván uvnitř desky plošných spojů a digitální půda a analogová zem uvnitř desky jsou ve skutečnosti od sebe odděleny , ale pouze na rozhraní, kde je PCB připojena k vnějšímu konektoru (například zástrčka).
Digitální zem je mírně zkratována na analogovou zem. Upozorňujeme, že existuje pouze jedno připojení. Na desce plošných spojů není ani společný důvod, který je určen konstrukcí systému.
Signální dráty jsou umístěny na napájecí nebo zemnící rovině
Při zapojení vícevrstvých tištěných desek, jelikož ve vrstvě signálové linky nezbylo mnoho řádků, přidání vrstev způsobí odpad a zvýší pracovní zatížení při výrobě a náklady se odpovídajícím způsobem zvýší. Chcete-li vyřešit tento rozpor, zvažte kabeláž na rovině napájení nebo na rovině země. (Vysoká kvalita velkoobchodu s plošnými spoji).
Zpracování spojovacích nohou ve velkoplošných vodičích
Ve velké oblasti uzemnění nebo napájení jsou k nim připojeny nohy společných součástí. Správa spojovacích noh musí být zvážena komplexně. Pokud jde o elektrický výkon, jsou polštářky dílčích nožů dokonale spojeny s měděným povrchem, ale součásti jsou. V svařovací sestavě jsou některé skryté nebezpečí. Například svařování vyžaduje ohřívač s vysokým výkonem; je snadné způsobit virtuální pájecí spáru.
Proto s přihlédnutím k požadavkům na elektrický výkon a proces se talířová destička nazývá tepelná izolace obecně známá jako tepelná podložka, takže možnost vytvoření pájecího spoje v důsledku nadměrného tepla průřezu během pájení je výrazně snížena . Elektrické připojení vícevrstvé desky nebo zpracování tvarovacích noh je stejné.