PCB設計では、どのように特別なコンポーネントをレイアウトする必要がありますか？
o-先導
o-leading.com
2018-08-28 14:59:42
1できるだけ高周波部品間の配線を減らし、配線パラメータや相互電磁妨害の低減を図ってください。干渉の影響を受けやすいコンポーネントは近接して配置することができず、入力および出力コンポーネントはできるだけ遠くに保持する必要があります。
2放電によって偶発的な短絡が発生しないように、いくつかの部品またはワイヤは高い電位差を持ち、それらの間の距離を大きくする必要があります。デバッグ時には、高電圧の部品をできるだけ手のひらに配置する必要があります。
15gを超える3つの部品は、ブラケットで固定してからはんだ付けする必要があります。大型で重量があり、熱が高い部品は、プリント基板に取り付けるのではなく、機械全体のシャーシに取り付ける必要があり、熱放散を考慮する必要があります。サーマルエレメントは、発熱エレメントから遠ざけてください。
ポテンショメータ、可変インダクタ、可変コンデンサ、マイクロスイッチなどの調整可能な部品のレイアウトについては、機械全体の構造要件を考慮する必要があります。機械内で調整されている場合は、調整が容易なように印刷版に設置する必要があります。機械の外側で調整されている場合は、その位置をシャーシパネル上の調整ノブの位置に合わせる必要があります。
5印刷プレートと固定金具の位置決め穴の位置を変えないでください。