Wie sollten spezielle Komponenten in einem Leiterplattenentwurf ausgelegt werden?
Hochwertiger Leiterplattenhersteller
China Handy Leiterplattenhersteller
1 Versuchen Sie, die Verdrahtung zwischen den Hochfrequenzkomponenten so weit wie möglich zu reduzieren, und versuchen Sie, ihre Verteilungsparameter und gegenseitige elektromagnetische Störungen zu reduzieren. Störanfällige Bauteile können nicht zu nahe beieinander liegen und Ein- und Ausgangskomponenten sollten so weit wie möglich entfernt sein.
2 Einige Komponenten oder Drähte können eine hohe Potentialdifferenz aufweisen, und der Abstand zwischen ihnen sollte erhöht werden, um einen versehentlichen Kurzschluss durch Entladung zu vermeiden. Bauteile mit Hochspannung sollten beim Debuggen so weit wie möglich in die Hände gelegt werden.
3 Komponenten mit einem Gewicht von mehr als 15 g sollten mit Klammern befestigt und dann verlötet werden. Jene Komponenten, die groß, schwer und sehr heiß sind, sollten nicht auf der Leiterplatte montiert werden, sondern sollten auf dem Chassis der gesamten Maschine installiert werden, und die Wärmeableitung sollte berücksichtigt werden. Das Thermoelement sollte vom Heizelement ferngehalten werden.
4 Für den Aufbau von einstellbaren Komponenten wie Potentiometer, einstellbarer Induktor, variabler Kondensator, Mikroschalter usw. sollten die strukturellen Anforderungen der gesamten Maschine berücksichtigt werden. Wenn es in der Maschine justiert wird, sollte es auf der Druckplatte für einfache Justage gelegt werden; Wenn es außerhalb der Maschine justiert wird, sollte seine Position an die Position des Einstellknopfs auf der Chassisplatte angepasst werden.
5 Belassen Sie die Position, die durch die Positionierungslöcher der Druckplatte und des Befestigungswinkels eingenommen wird.