PCB業界の現状と開発動向
プリント回路基板は、電子部品を搭載して回路を接続するブリッジです。通信用電子機器、家庭用電化製品、コンピュータ、自動車用電子機器、産業用制御、医療機器、国防、航空宇宙で広く使用されています。それは現代の電子情報製品の不可欠な部分です。電子部品の欠如とプリント基板産業の発展レベルは、国または地域の電子情報産業の発展速度と技術レベルをある程度反映する可能性があります。
クラウドテクノロジー、5Gネットワーク構築、ビッグデータ、人工知能、共有経済、インダストリー4.0、モノのインターネットなどの加速する進化の現在の環境では、「電子製品の母」としてのPCB業界は、エレクトロニクス産業チェーン全体。基本的な強さ。
Prismarkの統計によると、2019年の世界のPCB産業の総生産額は、前年比1.7％減の613億ドルと推定されています。 Prismarkは、世界のPCB市場が今後5年間で穏やかな成長を維持し、人工知能、5G、モノのインターネット、インダストリー4.0、クラウドサーバー、およびストレージデバイスがPCB需要の成長を牽引する新しい方向になると予測しています。その中で、中国は世界のPCB産業の最大の生産国として、2019年の世界のPCB産業の総生産額の53.8％を占めました。
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回路基板業界の特徴
①周期特性
以前は、PCB業界はコンピューターと家庭用電化製品の需要に大きく影響されていましたが、下流への流通がますます広まるにつれて、製品の対象範囲は広がり、プリント基板は単一の業界の影響を受けなくなりました。業界変動リスクが軽減されました。プリント基板業界は、主にマクロ経済サイクルの変動の影響を受けます。
②季節性
プリント基板の製造・販売は、季節の影響が少なく、業界の季節的特徴は明らかではありません。ただし、ダウンストリームの電子端末製品のホリデーシーズンの消費や、ピーク時の消費シーズンに対応したダウンストリームの顧客の事前在庫などの要因により、通常の状況下では、PCBメーカーの年後半の生産および販売規模前半より高いです。
③地域特性
PCB業界には、全体として特定の地域特性があります。世界的に、中国に代表される新興市場では、さまざまなタイプのプリント回路基板製品に対する強い需要があります。 PCB産業の生産額は、主に中国本土、台湾、日本、韓国、その他の国または地域に分布しています。
我が国としては、華東、華南の沿岸部の経済発展が比較的進んでおり、電子情報産業が比較的発達していることから、これら二つの分野はプリント基板製造が集中している分野ですエンド製品と高付加価値製品。
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主要製品の業界動向
（1）通信およびエレクトロニクス産業
PCBのダウンストリーム通信エレクトロニクス市場には、主に携帯電話、基地局、ルーター、スイッチなどの製品カテゴリが含まれます。 5Gの開発は、通信エレクトロニクス産業の急速な発展を促進します。 Prismarkの推定によると、PCBダウンストリーム通信エレクトロニクス市場における電子製品の出力値は、2019年に5,750億米ドルに達すると予測されています。2019年から2023年までは、年平均4.2％の成長率で成長し、最も速いダウンストリームエリアになります。 PCB製品の。 2023年に、世界の通信および電子機器分野におけるPCBの出力値は266億ドルに達し、世界のPCB産業の総出力値の34％を占めます。
（2）家電業界
近年、AR（拡張現実）、VR（仮想現実）、タブレットコンピューター、およびウェアラブルデバイスは、家電業界で頻繁にホットスポットになり、世界的な消費量のアップグレードの一般的な傾向を重ね合わせています。消費者は、過去の材料消費からサービス志向の高品質消費へと徐々に移行しています。 。現在、家電業界は、AI、IoT、スマートホームに代表される新しい青い海を醸造しています。革新的な家庭用電化製品が次々と登場しており、家庭生活のあらゆる側面に浸透していきます。
（3）自動車エレクトロニクス産業
グローバルな自動車産業が電子化から自動化の時代に入るにつれ、自動車の回路基板の出力値は上昇し続け、多くの回路基板企業は市場をつかむための技術への投資を急いでいます。製品の認証には時間がかかり、個人の安全のために参入障壁は高くなりますが、認証に合格すると、会社に安定した収益成長の勢いが与えられます。
地域市場の観点から見ると、中国の市場パフォーマンスは他の地域よりも優れており、中国のPCB産業の生産高の複合成長率は、今後数年間で他の地域よりも優れています。
5G、ビッグデータ、クラウドコンピューティング、人工知能、モノのインターネットなどの産業の急速な発展、ならびに産業サポートとコストの優位性により、中国のPCB産業の市場シェアは増加し続けるでしょう。製品構造の観点から見ると、多層基板やICパッケージ基板に代表されるハイエンド製品の成長率は、通常の単層基板や両面基板などの従来製品よりも大幅に向上します。