Aktueller Stand und Entwicklungstrend der Leiterplattenindustrie
Die Leiterplatte ist eine Brücke, die elektronische Komponenten trägt und Schaltkreise verbindet. Es ist weit verbreitet in Kommunikationselektronik, Unterhaltungselektronik, Computern, Automobilelektronik, industrieller Steuerung, medizinischen Geräten, Landesverteidigung und Luft- und Raumfahrt. Es ist ein unverzichtbarer Bestandteil moderner elektronischer Informationsprodukte. Das Fehlen elektronischer Komponenten und der Entwicklungsstand der Leiterplattenindustrie können bis zu einem gewissen Grad die Entwicklungsgeschwindigkeit und das technische Niveau der elektronischen Informationsindustrie eines Landes oder einer Region widerspiegeln.
In der gegenwärtigen Umgebung der beschleunigten Entwicklung der Cloud-Technologie, des 5G-Netzwerkaufbaus, von Big Data, künstlicher Intelligenz, Sharing Economy, Industrie 4.0, Internet der Dinge usw. wird die Leiterplattenindustrie als "Mutter elektronischer Produkte" zu einem Bindeglied die gesamte Kette der Elektronikindustrie. Grundstärke.
Laut Prismark-Statistiken wird der Gesamtproduktionswert der globalen PCB-Industrie im Jahr 2019 auf 61,3 Milliarden US-Dollar geschätzt, was einem Rückgang von 1,7% gegenüber dem Vorjahr entspricht. Prismark prognostiziert, dass der globale PCB-Markt in den nächsten fünf Jahren ein moderates Wachstum aufweisen wird und künstliche Intelligenz, 5G, Internet der Dinge, Industrie 4.0, Cloud-Server und Speichergeräte die neuen Richtungen für das Wachstum der PCB-Nachfrage sein werden. Unter ihnen machte China als größter Hersteller der globalen PCB-Industrie 2019 53,8% des gesamten Produktionswerts der globalen PCB-Industrie aus.
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Eigenschaften der Leiterplattenindustrie
①Periodische Eigenschaften
In der Vergangenheit war die Leiterplattenindustrie stark von der Nachfrage nach Computern und Unterhaltungselektronik betroffen. Mit zunehmender Verbreitung des nachgelagerten Vertriebs wurde die Produktabdeckung jedoch breiter und die Leiterplatten weniger von einer einzelnen Branche betroffen Das Branchenschwankungsrisiko wurde reduziert. Die Leiterplattenindustrie ist hauptsächlich von Schwankungen der makroökonomischen Zyklen betroffen.
② Saisonale Eigenschaften
Die Produktion und der Verkauf von Leiterplatten werden weniger von den Jahreszeiten beeinflusst, und die saisonalen Merkmale der Branche sind nicht offensichtlich. Aufgrund von Faktoren wie dem Urlaubsverbrauch nachgeschalteter elektronischer Terminalprodukte und der Vorbestellung nachgeschalteter Kunden als Reaktion auf die Spitzenverbrauchssaison ist jedoch unter normalen Umständen die Produktions- und Verkaufsskala der Leiterplattenhersteller in der zweiten Jahreshälfte ist höher als in der ersten Hälfte.
③Regionale Merkmale
Die gesamte Leiterplattenindustrie weist bestimmte regionale Merkmale auf. Weltweit haben die von China vertretenen Schwellenländer eine starke Nachfrage nach verschiedenen Arten von Leiterplattenprodukten. Der Produktionswert der Leiterplattenindustrie wird hauptsächlich auf dem chinesischen Festland und in Taiwan, Japan, Südkorea und anderen Ländern oder Regionen verteilt.
Für unser Land sind diese beiden Bereiche aufgrund der relativ hohen wirtschaftlichen Entwicklung in den Küstengebieten Ostchinas und Südchinas sowie der relativ entwickelten elektronischen Informationsindustrie Bereiche, in denen sich die Herstellung von Leiterplatten stark konzentriert Endprodukte und Produkte mit hoher Wertschöpfung.
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Branchenentwicklungstrends wichtiger Produkte
(1) Kommunikations- und Elektronikindustrie
Der nachgelagerte Kommunikationselektronikmarkt für Leiterplatten umfasst hauptsächlich Produktkategorien wie Mobiltelefone, Basisstationen, Router und Switches. Die Entwicklung von 5G fördert die rasante Entwicklung der Kommunikationselektronikindustrie. Nach Schätzungen von Prismark wird der Produktionswert elektronischer Produkte auf dem nachgelagerten PCB-Markt für Kommunikationselektronik im Jahr 2019 575 Milliarden US-Dollar erreichen. Von 2019 bis 2023 wird er mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 4,2% wachsen und zu den am schnellsten nachgelagerten Bereichen werden von PCB-Produkten. Im Jahr 2023 wird der Ausgabewert von PCB im globalen Kommunikations- und Elektronikbereich 26,6 Milliarden US-Dollar erreichen, was 34% des gesamten Ausgabewerts der globalen PCB-Industrie entspricht.
(2) Unterhaltungselektronikindustrie
In den letzten Jahren sind AR (Augmented Reality), VR (Virtual Reality), Tablet-Computer und tragbare Geräte häufig zu Hot Spots in der Unterhaltungselektronikbranche geworden, was den allgemeinen Trend globaler Verbrauchsverbesserungen überlagert. Die Verbraucher sind allmählich vom Materialverbrauch der Vergangenheit zum serviceorientierten und hochwertigen Verbrauch übergegangen. . Derzeit braut die Unterhaltungselektronikindustrie einen neuen blauen Ozean, der durch KI, IoT und Smart Homes repräsentiert wird. Nacheinander entstehen innovative Produkte der Unterhaltungselektronik, die alle Aspekte des Verbraucherlebens durchdringen.
(3) Automobilelektronikindustrie
Mit dem Eintritt der globalen Automobilindustrie in die Ära der Automatisierung durch die Elektronisierung steigt der Ausgabewert von Automobilplatinen weiter an, und viele Leiterplattenunternehmen beeilen sich, in Technologie zu investieren, um den Markt zu erobern. Obwohl die Produktzertifizierung lange dauert und die Eintrittsbarriere aus persönlichen Gründen hoch ist, wird das Unternehmen nach bestandener Zertifizierung ein stabiles Umsatzwachstum erzielen.
Aus Sicht der regionalen Märkte ist Chinas Marktleistung besser als in anderen Regionen, und die durchschnittliche Wachstumsrate des Produktionswerts der PCB-Industrie in China wird in den nächsten Jahren immer noch besser sein als in anderen Regionen.
Mit der rasanten Entwicklung von 5G, Big Data, Cloud Computing, künstlicher Intelligenz, Internet der Dinge und anderen Branchen sowie industriellem Support und Kostenvorteilen wird der Marktanteil der chinesischen Leiterplattenindustrie weiter zunehmen. Aus Sicht der Produktstruktur wird die Wachstumsrate von High-End-Produkten, die durch Mehrschichtplatten und IC-Verpackungssubstrate dargestellt werden, erheblich besser sein als die von gewöhnlichen Einschichtplatten, doppelseitigen Platten und anderen herkömmlichen Produkten.