コミュニケーション業界5Gメッセージ5GがPCL CCL業界のアップグレードをサポート
鉛
o-leading.com
2018-07-25 11:47:21
最初の10年間の世代間アップグレードでは、5GがPCL CCLをもたらし、付加価値は倍増するでしょう。中国の広告グループ「IMT-2020（5G）5G」は、「5つの主要技術」を提案し、無線アクセスネットワークの産業連鎖は大きな変化を遂げました。その中で、（1）5G無線周波数は、巨大MIMO技術で導入され、5G基地局の数は4Gよりも大幅に多い。成長は、基地局アンテナ移動通信の出力の2/3がプリント回路基板の産業連鎖に転送され、基地局アンテナ5GのRF PCB /被覆積層板の値が4回10回。 （2）ネットワーク5Gの運用帯域が拡大し、ルータ、スイッチ、IDCなどの設備投資が増加し、高速PCB / CCLの需要も大幅に増加する。増加した需要に加えて、高性能機器は、付加価値の高い高速（IDC /基地局）のより高い価値（RF（アンテナ））を有するボード材料を使用し、PCB / CCL産業チェーンの付加価値と消費をもたらす倍増した。
5Gは、今後3年間でPCB業界の主要なドライバーになるでしょう。プリント回路基板業界は先進的な段階に入り、従来のアプリケーション市場は飽和しています。成長のカギは、新興の下流セグメントに依存します。 Prismark社は、自動車および通信機器、民生機器が今後5年間で産業成長の新しいエンジンとなると考えています。自動車の電子機器や通信機器にかかわらず、メーカーは機器の一部である材料を直接確認します。近年のインテリジェント制御と新エネルギー車を搭載した自動車市場は大幅に拡大しましたが、ADASやエネルギー管理などの付加価値の高い主要コンポーネントを中心に、自動車用パネルの認定市場の基準は高くなっています。中国のメーカーは短期間で壊れにくい。それをかなりのトランペットにするために、中国のコミュニケーション領域を結ぶデバイスの製造業者は、5G時代のフォロワーからリーダーへの移行を実現しました。 5Gは、高周波高周波/高速版材の位置を達成することが期待されています。我々はPCBが今後3年間で業界の成長の主な推進要因になると考えています。
5Gは、サイクルから成長に至るまで、最先端の材料を見つける機会を提供します。 CCLは、プリント回路基板の製造のための主要材料である。 CCL製品は伝統的な製品とトップ製品に分かれています。中国のCCLパフォーマンス値は世界の65％であり、国内メーカーの市場シェアのさらなる増加が一般的な傾向です。特別な銅張りシートとは、一般に、特定の比率の配合に従って特別な樹脂充填剤から作られた銅板を意味し、主充填剤は、ポリテトラフルオロエチレンPTFE、炭化水素、PPE / CEなどを含む。
5G PCBデバイスの共有ケーキは、「容器+材料」と呼ばれます。上流のハイエンド材料は重要ですが、プロセスとデザインはPCB製品の究極の性能に大きな影響を与えます。 「プロセス+材料」は工業付加価値5Gを共有します。 5Gの高周波/高速ボードは、設計プロセス中にインピーダンス制御されなければならず、優れたプロセスで実装する必要があります。 5G PCBの性能要件は非常に高く、一般的に層数、面積、穴あけ精度、ワイヤー数などの要件が高くなります。したがって、PCB処理プロセスではより高いプロセス調整が必要です。
5Gは、今後3年間でPCB業界の主要なドライバーになるでしょう。プリント回路基板業界は先進的な段階に入り、従来のアプリケーション市場は飽和しています。成長のカギは、新興の下流セグメントに依存します。 Prismark社は、自動車および通信機器、民生機器が今後5年間で産業成長の新しいエンジンとなると考えています。自動車の電子機器や通信機器にかかわらず、メーカーは機器の一部である材料を直接確認します。近年のインテリジェント制御と新エネルギー車を搭載した自動車市場は大幅に拡大しましたが、ADASやエネルギー管理などの付加価値の高い主要コンポーネントを中心に、自動車用パネルの認定市場の基準は高くなっています。中国のメーカーは短期間で壊れにくい。それをかなりのトランペットにするために、中国のコミュニケーション領域を結ぶデバイスの製造業者は、5G時代のフォロワーからリーダーへの移行を実現しました。 5Gは、高周波高周波/高速版材の位置を達成することが期待されています。我々はPCBが今後3年間で業界の成長の主な推進要因になると考えています。
5G PCBデバイスの共有ケーキは、「容器+材料」と呼ばれます。上流のハイエンド材料は重要ですが、プロセスとデザインはPCB製品の究極の性能に大きな影響を与えます。 「プロセス+材料」は工業付加価値5Gを共有します。 5Gの高周波/高速ボードは、設計プロセス中にインピーダンス制御されなければならず、優れたプロセスで実装する必要があります。 5G PCBの性能要件は非常に高く、一般的に層数、面積、穴あけ精度、ワイヤー数などの要件が高くなります。したがって、PCB処理プロセスではより高いプロセス調整が必要です。