Le message 5G de l'industrie de la communication 5G prend en charge la mise à niveau de l'in
o-plomb
o-leading.com
2018-07-25 11:47:21
Dans la mise à niveau intergénérationnelle de la première décennie, la 5G apportera le PCL CCL et la valeur ajoutée doublera. Groupe de publicité chinois IMT-2020 (5G) 5G proposé "cinq technologies clés" et la chaîne industrielle des réseaux d'accès sans fil a subi des changements considérables. Parmi eux, (1) la fréquence radio 5G sera introduite avec la technologie Massive MIMO et le nombre de stations de base 5G est significativement plus grand que 4G. On estime que la croissance des deux tiers de la sortie de la communication mobile de l'antenne de la station de base sera transférée dans la chaîne industrielle des cartes de circuits imprimés de sorte que la valeur de la carte PCB / stratifié plaqué pour les antennes de station de base 5G sera supérieure à dix fois 4G. (2) Le réseau 5G aura une plus grande bande passante opérationnelle et les investissements dans les routeurs, commutateurs, IDC et autres installations augmenteront, et la demande de PCB / CCL à grande vitesse augmentera également de manière significative. En plus de l'augmentation de la demande, des équipements haute performance utiliseront des matériaux de plus grande valeur (RF (antenne)) à haute vitesse (IDC / station de base) avec une plus grande valeur ajoutée, ce qui apportera valeur ajoutée et consommation de la chaîne PCB / CCL doublé.
La 5G sera le principal moteur de l'industrie des PCB au cours des trois prochaines années. L'industrie des circuits imprimés est entrée dans la phase avancée et le marché des applications traditionnelles est saturé. La clé de la croissance dépend des segments émergents en aval. La société Prismark estime que l'équipement automobile et de communication, l'électronique grand public prend le relais et devient le nouveau moteur de la croissance industrielle dans les cinq prochaines années. Indépendamment de l'électronique automobile ou de l'équipement de communication, les fabricants confirmeront directement les matériaux qui font partie de l'appareil. Le marché automobile avec contrôle intelligent et véhicules à énergies nouvelles a considérablement augmenté ces dernières années, mais le seuil de certification des panneaux automobiles est plus élevé, en particulier avec les principaux composants à forte valeur ajoutée tels que l'ADAS et la gestion de l'énergie. Les fabricants chinois sont difficiles à casser en peu de temps. Pour le dire tout à fait de la trompette, les fabricants d'appareils reliant la zone de communication en Chine ont réalisé la transition des adeptes aux leaders à l'ère de la 5G. 5G devrait atteindre l'emplacement des matériaux haute fréquence à haute fréquence / haute vitesse. Nous croyons que les BPC seront le principal moteur de la croissance de l'industrie au cours des trois prochaines années.
5G offre des opportunités pour localiser des matériaux haut de gamme, du cycle à la croissance. CCL est le principal matériau pour la fabrication de cartes de circuits imprimés. Les produits CCL sont divisés en produits traditionnels et en produits phares. La valeur de la performance CCL en Chine est de 65% du monde et une nouvelle augmentation de la part de marché des fabricants nationaux est une tendance générale. Une feuille spéciale revêtue de cuivre se réfère généralement à une plaque de cuivre fabriquée à partir d'une charge de résine spéciale selon un certain rapport des formulations, et les charges principales comprennent le polytétrafluoroéthylène PTFE, l'hydrocarbure, le PPE / CE et similaires.
Le partage des gâteaux pour les dispositifs de PCB 5G sera appelé "récipient + matériaux". Les matériaux haut de gamme en amont sont importants, mais le processus et la conception ont un grand effet sur les performances ultimes des PCB. "Process + Materials" partagera la valeur ajoutée industrielle de 5G. La carte haute fréquence / haute vitesse 5G doit être contrôlée par impédance pendant le processus de conception et doit être mise en œuvre avec un excellent processus. Les exigences de performance des PCB 5G sont extrêmement élevées, nécessitent généralement des exigences plus élevées pour le nombre de couches, la surface, la précision de perçage, les fils, etc. Une coordination de processus plus élevée est donc nécessaire pendant le processus de traitement PCB.
La 5G sera le principal moteur de l'industrie des PCB au cours des trois prochaines années. L'industrie des circuits imprimés est entrée dans la phase avancée et le marché des applications traditionnelles est saturé. La clé de la croissance dépend des segments émergents en aval. La société Prismark estime que l'équipement automobile et de communication, l'électronique grand public prend le relais et devient le nouveau moteur de la croissance industrielle dans les cinq prochaines années. Indépendamment de l'électronique automobile ou de l'équipement de communication, les fabricants confirmeront directement les matériaux qui font partie de l'appareil. Le marché automobile avec contrôle intelligent et véhicules à énergies nouvelles a considérablement augmenté ces dernières années, mais le seuil de certification des panneaux automobiles est plus élevé, en particulier avec les principaux composants à forte valeur ajoutée tels que l'ADAS et la gestion de l'énergie. Les fabricants chinois sont difficiles à casser en peu de temps. Pour le dire tout à fait de la trompette, les fabricants d'appareils reliant la zone de communication en Chine ont réalisé la transition des adeptes aux leaders à l'ère de la 5G. 5G devrait atteindre l'emplacement des matériaux haute fréquence à haute fréquence / haute vitesse. Nous croyons que les BPC seront le principal moteur de la croissance de l'industrie au cours des trois prochaines années.
Le partage des gâteaux pour les dispositifs de PCB 5G sera appelé "récipient + matériaux". Les matériaux haut de gamme en amont sont importants, mais le processus et la conception ont un grand effet sur les performances ultimes des PCB. "Process + Materials" partagera la valeur ajoutée industrielle de 5G. La carte haute fréquence / haute vitesse 5G doit être contrôlée par impédance pendant le processus de conception et doit être mise en œuvre avec un excellent processus. Les exigences de performance des PCB 5G sont extrêmement élevées, nécessitent généralement des exigences plus élevées pour le nombre de couches, la surface, la précision de perçage, les fils, etc. Une coordination de processus plus élevée est donc nécessaire pendant le processus de traitement PCB.