一般的なPCB表面処理プロセスとその長所と短所、および適用可能なシナリオ

PCBを描画した後、校正または大量生産のためにPCBボード工場に送ります。ボード工場の注文時には、PCB処理技術の説明文書を添付します。その中の1つは、使用するものを示すためのものです。 PCB表面処理プロセス、およびさまざまなPCB表面処理プロセスは、最終的なPCB処理価格に比較的大きな影響を与えます。PCB表面処理プロセスに関する科学用語があるため、PCB表面処理プロセスごとに料金が異なります。 携帯電話PCBサプライヤー中国。

まず、PCB表面に特別な処理が必要なのはなぜですか？

銅は空気中で容易に酸化されるため、酸化銅層ははんだ付けに大きな影響を与え、誤ったはんだ付けやはんだ付けを容易に形成します。深刻な場合、パッドとコンポーネントははんだ付けできません。したがって、PCBが製造されます。プロセスがある場合、パッドを酸化から保護するために、パッドの表面に材料の層が適用（メッキ）されます。 インピーダンスPCBメーカー中国。

現在、国内のボード工場のPCB処理技術には、スプレー（HASL、熱風はんだレベリング）、沈下スズ、浸漬銀、OSP（酸化防止）、化学浸漬金（ENIG）、電気めっき金などがあります。 、特別な用途向けの特別なPCB表面処理があります。 中国のクーパーベースのPCB。

さまざまなPCB表面処理プロセスと比較して、それらのコストは異なります。もちろん、使用される機会も異なります。適切なものだけが高価ではありません。現在、すべてのアプリケーションシナリオに適した完全なPCB表面処理プロセスはありません（ここに価格/性能比があります）。つまり、すべてのPCBアプリケーションシナリオを最低価格で満たすことができるため、選択できるプロセスは非常に多くあります。もちろん、各プロセスには独自のメリットがあります。存在は合理的です。キーはそれらを知ることです。彼らに良い。