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Certificazioni

oem produttore di schede pcb Cina, produttore pcb in Cina

oem produttore di schede pcb Cina, produttore pcb in Cina

  • Scheda multistrato, 26L HDI PCB, FR-4
  • • Conteggio strati: 26L
  • • materiali: Tachyon-100
  • • Spessore del pannello: 5,7 mm +/- 10% mm
  • • Dimensioni scheda: 457,2 * 228,6 mm
  • • Speciale: 26L HDI PCB
  • •No. di fori (pezzi): 450
  • • linea senza: 7 / 12mil
  • • Controllo di impedenza. Y / N (Tol%): N
  • • Finitura superficiale: stagno per immersione
  • • Maschera per saldatura Silkscreen: Green SM + Coverlay
  • • Panelizzazione: Dim X (mm): 400; Dim Y (mm): 1450;
  • • Routing / punzonatura: CNC
Scheda multistrato, 26L HDI PCB, FR-4
Descrizione del prodotto:

Luogo d'origine

Guangdong, Cina (continente)

Marchio

O-leader

Materiale di base

NPG-150N

Spessore di rame

1 oncia

Min. Dimensione del buco

0,2 millimetri

Min. Larghezza della linea

2.35mil

Finitura superficiale

immersione oro

Spessore della tavola

0.1-5mm

applicabile a

Controllo del settore

personaggio

 Controllo industriale

certificati

ISO9001, UL, RoHS, SGS

Q / CTN

10PCS-100PCS

peso

0,01 kg -5 kg

MOQ

10 pezzi

Numero di modello  produttore pcba assemblaggio pcb banca di potere  Min. Interlinea  3mil 
colore  verde  prezzo  $ 0,1- $ 10 
tipo desigh  richieste del cliente  taglia  0.01m3-10m3 

Imballaggio & Consegna

dettagli sul confezionamento

16 anni produttore professionale di schede clienti OEM

Dettaglio di consegna

7-12days

  

Descrizione del prodotto 

articolo

2017

2018 ~ 2020

2021 ~ 2023

Volume

Campione

Volume

Campione

Volume

Campione

Conteggio dei livelli

32

42

38

44

42

48

Linea / spazio min (μm)

50/50

40/45

40/45

40/40

35/40

35/35

Foro minimo
diametro (mm)

0.15

0.10

0.15

0.10

0.15

0.10

Proporzioni 
di PTH

14: 1

16: 1

16: 1

18: 1

18: 1

20: 1

N + C + N

4 + C + 4

5 + C + 5

5 + C + 5

6 + C + 6

5 + C + 5

6 + C + 6

Qualsiasi interconnessione di livello

5 + 2 + 5

6 + 2 + 6

5 + 2 + 5

6 + 2 + 6

5 + 2 + 5

6 + 2 + 6

Riempimento del piatto via

-

-

-

Min. spessore del nucleo (escluso il rame) (μm)

50

40

40

trenta

40

trenta

Min. Diametro laser drill (μm)

75

65

65

50

50

40

Via su sepolto 
buco / impilato via

-

-

-

Materiale

FR4, Megtron, Nelco, Rogers, rame pesante, ecc.

PCB condensatore incorporato

 

-

-

-

Processo di superficie

HASL senza piombo, ENIG, OSP, argento con immersione, stagno di immersione,
 Flash di oro, rivestimento a dita dorate, rivestimento in oro massiccio selettivo, 
Maschera di sfaldatura a saldare, inchiostro a carbone


























CATENA DI FORNITURA O-LEADING

Tel:+86-0752-8457668

Referente:Mrs.Fancy

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