Zuhause > Kategorie > HDI PCB > OEM Leiterplattenhersteller China, Leiterplattenhersteller in China
Kontaktiere uns
TEL: + 86-13428967267

FAX: + 86-4008892163-239121  

          + 86-2028819702-239121

E-Mail: sales@o-leading.com
Kontaktieren Sie mich jetzt
Zertifizierungen
Neue Produkte

OEM Leiterplattenhersteller China, Leiterplattenhersteller in China

OEM Leiterplattenhersteller China, Leiterplattenhersteller in China

  • Mehrschichtplatte, 26L HDI PCB, FR-4
  • • Anzahl der Schichten: 26L
  • • Materialien: Tachyon-100
  • • Plattenstärke: 5,7 mm +/- 10% mm
  • • Boardgröße: 457,2 * 228,6 mm
  • • Speziell: 26L HDI-Platine
  • •Nein. von Löchern (Stück): 450
  • • Linie w / s: 7 / 12mil
  • • Impedanzkontrolle. JN (Tol%): N
  • • Oberflächenbehandlung: Tauchform
  • • Lötmaske Siebdruck: Grün SM + Deckblatt
  • • Panelisierung: Dim X (mm): 400; Dim Y (mm): 1450;
  • • Fräsen / Stanzen: CNC
Mehrschichtplatte, 26L HDI PCB, FR-4
Produktbeschreibung:

Herkunftsort

Guangdong China (Festland)

Markenname

O-Führung

Basismaterial

NPG-150N

Kupfer Dicke

1 Unze

Mindest. Lochgröße

0,2 mm

Mindest. Linienbreite

2.35mil

Oberflächenbearbeitung

Immersives Gold

Plattendicke

0,1-5mm

anwendbar auf

Industrie Kontrolle

Charakter

 Industrielle Kontrolle

Zertifikate

ISO9001, UL, RoHS, SGS

Q / CTN

10PCS-100PCS

Gewicht

0,01 kg -5 kg

MOQ

10 Stück

Modell-Nr  Power Bank Leiterplattenbestückung pcba Hersteller  Mindest. Zeilenabstand  3mil 
Farbe  Grün  Preis  $ 0,1- $ 10 
Desigh-Typ  Kundenanforderung  Größe  0,01 m 3 bis 10 m 3 

Verpackung & Lieferung

Verpackungsinformationen

16 Jahre professioneller OEM-Client-Board-Hersteller

Lieferdetails

7-12days

  

Produktbeschreibung 

Artikel

2017

2018 ~ 2020

2021 ~ 2023

Volumen

Probe

Volumen

Probe

Volumen

Probe

Anzahl der Ebenen

32

42

38

44

42

48

Min Linie / Abstand (μm)

50/50

40/45

40/45

40/40

35/40

35/35

Min. Bohrloch
Durchmesser (mm)

0,15

0.10

0,15

0.10

0,15

0.10

Seitenverhältnis 
von PTH

14: 1

16: 1

16: 1

18: 1

18: 1

20: 1

N + C + N

4 + C + 4

5 + C + 5

5 + C + 5

6 + C + 6

5 + C + 5

6 + C + 6

Irgendeine Schichtverbindung

5 + 2 + 5

6 + 2 + 6

5 + 2 + 5

6 + 2 + 6

5 + 2 + 5

6 + 2 + 6

Plattenfüllung via

JA

-

JA

-

JA

-

Mindest. Kerndicke (ohne Kupfer) (μm)

50

40

40

dreißig

40

dreißig

Mindest. Laser Bohrdurchmesser (μm)

75

65

65

50

50

40

Via auf begraben 
Loch / gestapelt über

JA

-

JA

-

JA

-

Material

FR4, Megtron, Nelco, Rogers, Schweres Kupfer, usw.

Eingebettete Kondensator-Leiterplatte

 

JA

-

JA

-

JA

-

Oberflächenprozess

Bleifreies HASL, ENIG, OSP, Silber mit Eintauchen, Zinn des Eintauchens,
 Goldblitz, goldene Fingerbeschichtung, selektive Goldbeschichtung, 
Abblätternde Lötmaske, Kohlenstofftinte


























O FÜHRENDE LIEFERKETTE

Tel:+86-0752-8457668

Gesprächspartner:Mrs.Fancy

PDF-Show.:PDF

Anfrage absenden
captcha