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- P / N PCB: 104_DCP_R2
- Conteggio strati: 4L
- Materiale: FR-4 TG130
- Scheda thk: 1,6 mm
- rame thk: 1/1/1 / 1oz
- Dimensione del foro più piccola: 0,3 mm
- Numero di fori (pz): 295
- linea p / s: 12 / 8mil
- Controllo di impedenza. S / N (Tol%): N
- Finitura superficiale: LF-HASL
- Sn: 1-40UM
O-Leading si impegna per essere il partner della soluzione one stop nella catena di fornitura EMS, tra cui progettazione PCB, fabbricazione PCB e assemblaggio PCB (PCBA). Forniamo alcune delle più avanzate tecnologie PCB, tra cui PCB HDI, PCB multistrato, PCB rigidi-flessibili Siamo in grado di supportare dal prototipo a rotazione rapida alla produzione media e di massa.
In generale, i nostri clienti globali sono molto colpiti dai nostri servizi: risposta rapida, prezzo competitivo e impegno per la qualità. Fornire un servizio tecnico più prezioso e una soluzione globale è il modo in cui O-leader in avanti. (scheda principale del PWB Circuito stampato) Guardando al futuro, O-Leading si concentrerà sull'innovazione e lo sviluppo della tecnologia di produzione elettronica come sempre e farà sforzi costanti sul servizio one-stop PCB e PCBA per fornire servizi di prima classe e creare più valore per i nostri clienti.
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Funzionalità di produzione di PCB
Conteggio strati: 1 strato-32 strati
Spessore rame finito : 1 / 3oz-12oz Larghezza min linea / spaziatura interna : 3.0mil / 3.0mil Larghezza min linea / spaziatura esterna: 4.0mil / 4.0mil Rapporto di aspetto massimo: 10: 1 Spessore della scheda : 0,2 mm-5,0 mm Dimensione massima del pannello (pollici): 635 * 1500mm Dimensione minima del foro: 4mil Tolleranza del foro PIated: +/- 3mil BIind / Buried Vias (tipi AII): SÌ Via Fill (conduttivo, non conduttivo): SÌ Materiale base: FR-4, FR-4hg Tg. Materiale privo di alogeni, Rogers, Base in alluminio,poliimmide, Rame pesante
Finiture superficiali: HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, argento mmmm,lmmersion Tin, dita d'oro, inchiostro al carbonio
Capacità di produzione SMT
Materiale PCB: FR-4, CEM-1, CEM-3, scheda a base di alluminio Dimensione massima PCB: 510x460mm Dimensioni min PCB: x 50x50mm Spessore PCB : 0,5 mm-4,5 mm Spessore della scheda : 0,5-4mm Dimensioni min componenti: 0201 Componente di dimensioni del chip standard: 0603 e superiori Altezza massima componente : 15mm Passo minimo di piombo: 0,3 mm Passo palla BGA min: 0.4mm Precisione di posizionamento: +/- 0,03 mm |