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Produttore di pcb rigido per porcellana, fabbrica di bar in memoria Cina
- P / N PCB: 104_DCP_R2
- Conteggio strati: 4L
- Materiale: FR-4 TG130
- Scheda: 1,6 mm
- thk di rame: 1/1/1 / 1oz
- Dimensione del foro più piccola: 0,3 mm
- Numero di fori (pz): 295
- linea senza: 12 / 8mil
- Controllo di impedenza Y / N (Tol%): N
- Finitura superficiale: ENIG Au: 0.05-0.10UM
- Maschera per saldatura Serigrafia: verde
- Dimensioni scheda singola: Dim X (mm): 80; Dim Y (mm): 116
- Panelizzazione: Dim X (mm): 80; Dim Y (mm): 116; No di UPS: 1
- Speciale: maschera pelabile: N
- Routing / punzonatura: CNC
|
Luogo d'origine |
Guangdong, Cina (continente) |
Marchio |
O-leader |
|
Materiale di base |
FR-4, Alluminio |
Spessore di rame |
0,5 once-5 once |
|
Min. Dimensione del buco |
0,2 millimetri |
Min. Larghezza della linea |
0,2 millimetri |
|
Finitura superficiale |
immersione oro, OSP, senza piombo HASL |
Spessore della tavola |
0.1-5mm |
|
applicabile a |
led, telefono cellulare, condizionatori d'aria, lavatrici |
personaggio |
Pcb di controllo industriale |
|
certificati |
ISO9001, UL, RoHS, SGS |
Q / CTN |
10PCS-100PCS |
|
peso |
0,01 kg -5 kg |
MOQ |
10 pezzi |
| Numero di modello | produttore pcba assemblaggio pcb banca di potere | Min. Interlinea | 0,2 millimetri |
| colore | blu, rosso, verde, nero, giallo | prezzo | $ 0,1- $ 10 |
| tipo desigh | requisito del cliente | 0.01m3-10m3 |
Imballaggio & Consegna
|
dettagli sul confezionamento |
Produttore professionale di schede PCB da 16 anni |
|
Dettaglio di consegna |
7-12days |
Descrizione del prodotto
Fabbricazione professionale di schede PCB da 16 anni
|
articolo |
2014 |
2015 ~ 2016 |
2017 ~ 2018 |
|||
|
Volume |
Campione |
Volume |
Campione |
Volume |
Campione |
|
|
Conteggio dei livelli |
32 |
42 |
38 |
44 |
42 |
48 |
|
Linea / spazio min (μm) |
50/50 |
40/45 |
40/45 |
40/40 |
35/40 |
35/35 |
|
Foro minimo |
0.15 |
0.10 |
0.15 |
0.10 |
0.15 |
0.10 |
|
Proporzioni |
14: 1 |
16: 1 |
16: 1 |
18: 1 |
18: 1 |
20: 1 |
|
N + C + N |
4 + C + 4 |
5 + C + 5 |
5 + C + 5 |
6 + C + 6 |
5 + C + 5 |
6 + C + 6 |
|
Qualsiasi interconnessione di livello |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
|
Riempimento del piatto via |
SÌ |
- |
SÌ |
- |
SÌ |
- |
|
Min. spessore del nucleo (escluso il rame) (μm) |
50 |
40 |
40 |
30 |
40 |
30 |
|
Min. Diametro laser drill (μm) |
75 |
65 |
65 |
50 |
50 |
40 |
|
Via su sepolto |
SÌ |
- |
SÌ |
- |
SÌ |
- |
|
Materiale |
FR4, Megtron, Nelco, Rogers, rame pesante, ecc. |
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|
PCB condensatore incorporato
|
SÌ |
- |
SÌ |
- |
SÌ |
- |
|
Processo di superficie |
HASL senza piombo, ENIG, OSP, argento per immersione, stagno per immersione, |
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