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Festes PWB-Hersteller des Berufsporzellans, Speicher-Stangenfabrikporzellan
- PCB P / N: 104_DCP_R2
- Schichtanzahl: 4L
- Material: FR-4 TG130
- Board thk: 1,6 mm
- Kupfer thk: 1/1/1/1 Unze
- Kleinste Lochgröße: 0,3 mm
- Anzahl der Löcher (Stück): 295
- Linie w / s: 12 / 8mil
- Impedanzkontrolle. JN (Tol%): N
- Oberflächenbehandlung: ENIG Au: 0.05-0.10UM
- Lötmaske Siebdruck: Grün
- Einzelbrettgröße: Dim X (mm): 80; Dim Y (mm): 116
- Panelisierung: Dim X (mm): 80; Dim Y (mm): 116; Nein der USV: 1
- Spezial: abziehbare Maske: N
- Routing / Punching: CNC
|
Herkunftsort |
Guangdong China (Festland) |
Markenname |
O-Führung |
|
Basismaterial |
FR-4, Aluminium |
Kupfer Dicke |
0.5oz-5oz |
|
Mindest. Lochgröße |
0,2 mm |
Mindest. Linienbreite |
0,2 mm |
|
Oberflächenbearbeitung |
Immersion Gold, OSP, bleifrei HASL |
Plattendicke |
0,1-5mm |
|
anwendbar auf |
LED, Mobiltelefon, Klimaanlagen, Waschmaschinen |
Charakter |
Industrielle Steuerplatine |
|
Zertifikate |
ISO9001, UL, RoHS, SGS |
Q / CTN |
10PCS-100PCS |
|
Gewicht |
0,01 kg -5 kg |
MOQ |
10 Stück |
| Modell-Nr | Power Bank Leiterplattenbestückung pcba Hersteller | Mindest. Zeilenabstand | 0,2 mm |
| Farbe | blau, rot, grün, schwarz | Preis | $ 0,1- $ 10 |
| Desigh-Typ | Kundenanforderung | 0,01 m 3 bis 10 m 3 |
Verpackung & Lieferung
|
Verpackungsinformationen |
16 Jahre professionelle OEM Leiterplattenhersteller |
|
Lieferdetails |
7-12days |
Produktbeschreibung
16 Jahre professionelle OEM-Leiterplattenfertigung
|
Artikel |
2014 |
2015 ~ 2016 |
2017 ~ 2018 |
|||
|
Volumen |
Probe |
Volumen |
Probe |
Volumen |
Probe |
|
|
Anzahl der Ebenen |
32 |
42 |
38 |
44 |
42 |
48 |
|
Min Linie / Abstand (μm) |
50/50 |
40/45 |
40/45 |
40/40 |
35/40 |
35/35 |
|
Min. Bohrloch |
0,15 |
0.10 |
0,15 |
0.10 |
0,15 |
0.10 |
|
Seitenverhältnis |
14: 1 |
16: 1 |
16: 1 |
18: 1 |
18: 1 |
20: 1 |
|
N + C + N |
4 + C + 4 |
5 + C + 5 |
5 + C + 5 |
6 + C + 6 |
5 + C + 5 |
6 + C + 6 |
|
Irgendeine Schichtverbindung |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
|
Plattenfüllung via |
JA |
- |
JA |
- |
JA |
- |
|
Mindest. Kerndicke (ohne Kupfer) (μm) |
50 |
40 |
40 |
30 |
40 |
30 |
|
Mindest. Laser Bohrdurchmesser (μm) |
75 |
65 |
65 |
50 |
50 |
40 |
|
Via auf begraben |
JA |
- |
JA |
- |
JA |
- |
|
Material |
FR4, Megtron, Nelco, Rogers, Schweres Kupfer, usw. |
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|
Eingebettete Kondensator-Leiterplatte
|
JA |
- |
JA |
- |
JA |
- |
|
Oberflächenprozess |
Bleifrei HASL, ENIG, OSP, Immersion Silber, Eintauchzinn, |
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- Andere Produkte
