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PCB da 26L HDI, fornitore one stop di PCB e PCBA, Base materile withTachyon-100, materiale ad alto TG, spessore scheda 5,7 mm, circuito stampato Tin in immersione, schede con punta posteriore
- Scheda multistrato, 26L HDI PCB, FR-4
- • Conteggio strati: 26L
- • materiali: Tachyon-100
- • Spessore del pannello: 5,7 mm +/- 10% mm
- • Dimensioni scheda: 457,2 * 228,6 mm
- • Speciale: 26L HDI PCB
- •No. di fori (pezzi): 450
- • linea senza: 7 / 12mil
- • Controllo di impedenza. Y / N (Tol%): N
- • Finitura superficiale: stagno per immersione
- • Maschera per saldatura Silkscreen: Green SM + Coverlay
- • Panelizzazione: Dim X (mm): 400; Dim Y (mm): 1450;
- • Routing / punzonatura: CNC
|
Luogo d'origine |
Guangdong, Cina (continente) |
Marchio |
O-leader |
|
Materiale di base |
NPG-150N |
Spessore di rame |
1 oncia |
|
Min. Dimensione del buco |
0,2 millimetri |
Min. Larghezza della linea |
2.35mil |
|
Finitura superficiale |
immersione oro |
Min. Interlinea |
3mil |
|
applicabile a |
Controllo del settore |
personaggio |
Controllo industriale |
|
certificati |
ISO9001, UL, RoHS, SGS |
Q / CTN |
10PCS-100PCS |
|
peso |
0,01 kg -5 kg |
MOQ |
10 pezzi |
| Numero di modello | produttore pcba assemblaggio pcb banca di potere | Spessore della tavola | 0.1-5mm |
| colore | verde | prezzo | $ 0,1- $ 10 |
| tipo desigh | richieste del cliente | taglia | 0.01m3-10m3 |
Imballaggio & Consegna
|
dettagli sul confezionamento |
16 anni produttore professionale di schede clienti OEM |
|
Dettaglio di consegna |
7-12days |
Descrizione del prodotto
|
articolo |
2017 |
2018 ~ 2020 |
2021 ~ 2023 |
|||
|
Volume |
Campione |
Volume |
Campione |
Volume |
Campione |
|
|
Conteggio dei livelli |
32 |
42 |
38 |
44 |
42 |
48 |
|
Linea / spazio min (μm) |
50/50 |
40/45 |
40/45 |
40/40 |
35/40 |
35/35 |
|
Foro minimo |
0.15 |
0.10 |
0.15 |
0.10 |
0.15 |
0.10 |
|
Proporzioni |
14: 1 |
16: 1 |
16: 1 |
18: 1 |
18: 1 |
20: 1 |
|
N + C + N |
4 + C + 4 |
5 + C + 5 |
5 + C + 5 |
6 + C + 6 |
5 + C + 5 |
6 + C + 6 |
|
Qualsiasi interconnessione di livello |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
|
Riempimento del piatto via |
SÌ |
- |
SÌ |
- |
SÌ |
- |
|
Min. spessore del nucleo (escluso il rame) (μm) |
50 |
40 |
40 |
trenta |
40 |
trenta |
|
Min. Diametro laser drill (μm) |
75 |
65 |
65 |
50 |
50 |
40 |
|
Via su sepolto |
SÌ |
- |
SÌ |
- |
SÌ |
- |
|
Materiale |
FR4, Megtron, Nelco, Rogers, rame pesante, ecc. |
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PCB condensatore incorporato
|
SÌ |
- |
SÌ |
- |
SÌ |
- |
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Processo di superficie |
HASL senza piombo, ENIG, OSP, argento con immersione, stagno di immersione, |
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