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- Strati: 2
- Materiale: FR4
- Spessore finito: 1.57mm + \/-10%
- Strato esterno spessore di rame: 1oz
- Finitura: ENIG (Au:2-5u \")
- Soldermask (colore): Entrambi i lati, LPI (nero)
- Serigrafia (colore): Entrambi i lati, bianco
Strati: 2
Materiale: FR4
Spessore finito: 1.57mm + \/-10%
Strato esterno spessore di rame: 1oz
Finitura: ENIG (Au:2-5u \")
Soldermask (colore): Entrambi i lati, LPI (nero)
Serigrafia (colore): Entrambi i lati, bianco
Test elettrico
FINITURA: QUESTA SCHEDA DEVE ESSERE IMMERSIONE ORO PLACCATO SECONDO IPC-6012.
SPESSORE deve essere .050uM sopra 3-6uM nichelatura.
PIASTRA DI RAME FORI MINIMO.025 MEDIO,.020 MIN... FORI POTREBBERO NON ESSERE COLLEGATI, AD ECCEZIONE DI VIAS,500 FINITURA O PIÙ PICCOLI.
Chiave layer:
==========
*. GM4: Profilo di scheda
*. TXT: File NC Drill
*. GTP: Top incolla
*. GTO: Top Silkscreen
*. GTS: Soldermask superiore
*. GTL: Strato di rame superiore
*. GBL: Basso strato di rame
*. GBS: Bottom Soldermask
*. GBO: Fondo Silkscreen
*. GBP: Pasta di fondo


Materiale: FR4
Spessore finito: 1.57mm + \/-10%
Strato esterno spessore di rame: 1oz
Finitura: ENIG (Au:2-5u \")
Soldermask (colore): Entrambi i lati, LPI (nero)
Serigrafia (colore): Entrambi i lati, bianco
Test elettrico
FINITURA: QUESTA SCHEDA DEVE ESSERE IMMERSIONE ORO PLACCATO SECONDO IPC-6012.
SPESSORE deve essere .050uM sopra 3-6uM nichelatura.
PIASTRA DI RAME FORI MINIMO.025 MEDIO,.020 MIN... FORI POTREBBERO NON ESSERE COLLEGATI, AD ECCEZIONE DI VIAS,500 FINITURA O PIÙ PICCOLI.
Chiave layer:
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*. GM4: Profilo di scheda
*. TXT: File NC Drill
*. GTP: Top incolla
*. GTO: Top Silkscreen
*. GTS: Soldermask superiore
*. GTL: Strato di rame superiore
*. GBL: Basso strato di rame
*. GBS: Bottom Soldermask
*. GBO: Fondo Silkscreen
*. GBP: Pasta di fondo


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