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Quando progetta PCB ad alta velocità, dovrebbe il progettista considerare le regole di EMC e EMI da

o-leading.com o-leading.com 2017-10-11 21:40:19
Il design generale EMI / EMC deve considerare sia le radiazioni che le condutture (irradiate) (condotte) due aspetti. Il primo appartiene alla parte ad alta frequenza (> 30MHz) che è la parte inferiore (<30MHz). Quindi non possiamo solo prestare attenzione ad alta frequenza e ignorare la parte a bassa frequenza. Una buona progettazione EMI / EMC deve iniziare il layout, dobbiamo tenere in considerazione la posizione del dispositivo, la configurazione delle stack dei PCB, l'importante viaggio online, la scelta dei dispositivi, se questi non sono migliori del previsto accordo, dopo che la soluzione sarà meno efficace, aumenta il costo. 



Ad esempio, la posizione del generatore di clock è consigliata per non chiudere il connettore di segnale ad alta velocità esterno, cercare di camminare e prestare attenzione alle caratteristiche di corrispondenza dell'impedenza interna dello strato continuo e di riferimento per ridurre il pendio del segnale di spostamento del dispositivo di riflessione il più piccolo possibile per ridurre i componenti ad alta frequenza, scegliere di prestare attenzione all'accoppiamento (disaccoppiamento / bypass) soddisfa la richiesta di una risposta a frequenza più bassa della capacità del livello di rumore di alimentazione. 



Inoltre, prestare attenzione al percorso di ritorno del segnale ad alta frequenza per rendere l'area del loop il più piccolo possibile (ossia l'impedenza del loop impedenza del loop come il più piccolo possibile) per ridurre l'intervallo di radiazione. Può anche essere usato per controllare la formazione di rumore di segmentazione. Infine, scelga la scelta appropriata di PCB e shell (terra di telaio).