Bij het ontwerpen van high-speed PCB, zou de ontwerper de regels van EMC en EMI moeten overwegen van
o-leading.com
o-leading.com
2017-10-11 21:40:19
Algemeen EMI / EMC-ontwerp moet zowel de straling als de geleidbaarheid (uitgestraalde) twee aspecten overwegen. De voormalige behoort tot het hoogfrequente deel (> 30MHz), dat is het onderste deel (& lt; 30MHz). Dus we kunnen niet alleen aandacht besteden aan hoge frequentie en negeren het laagfrequente deel. Een goed ontwerp van EMI / EMC moet starten. We moeten rekening houden met de locatie van het apparaat, de PCB stack arrangement, belangrijke online reis, de keuze van apparaten, als deze niet beter zijn dan de voorafgaande afspraak, nadat de oplossing minder zal zijn effectief, verhoog de kosten.
Bijvoorbeeld, de positie van de klokgenerator wordt geadviseerd om de externe snelheidsignaalcontact niet te sluiten, probeer te lopen en aandacht te schenken aan de innerlijke impedantie-aanpassingseigenschappen van de continue en referentielaag om de reflectiespanningssignaalhelling (slewrate) te verminderen als zo klein mogelijk om de hoogfrequente componenten te verminderen, kies dan om aandacht te besteden aan de koppeling (ontkoppeling / bypass) voldoet aan de vraag naar een lagere frequentie respons van de geluidslaagcapaciteit van de voeding.
Let ook op het hoogfrequente signaalstroom terugkeerpad om het lusgebied zo klein mogelijk te maken (dat wil zeggen loopimpedantie lusimpedantie zo klein mogelijk) om het stralingsbereik te verminderen. Kan ook gebruikt worden om de vorming van segmenteringsruis te regelen. Tenslotte, de juiste keuze van PCB en schelp (grondstuk).
Bijvoorbeeld, de positie van de klokgenerator wordt geadviseerd om de externe snelheidsignaalcontact niet te sluiten, probeer te lopen en aandacht te schenken aan de innerlijke impedantie-aanpassingseigenschappen van de continue en referentielaag om de reflectiespanningssignaalhelling (slewrate) te verminderen als zo klein mogelijk om de hoogfrequente componenten te verminderen, kies dan om aandacht te besteden aan de koppeling (ontkoppeling / bypass) voldoet aan de vraag naar een lagere frequentie respons van de geluidslaagcapaciteit van de voeding.
Let ook op het hoogfrequente signaalstroom terugkeerpad om het lusgebied zo klein mogelijk te maken (dat wil zeggen loopimpedantie lusimpedantie zo klein mogelijk) om het stralingsbereik te verminderen. Kan ook gebruikt worden om de vorming van segmenteringsruis te regelen. Tenslotte, de juiste keuze van PCB en schelp (grondstuk).