Qual è la differenza tra il processo di uscita PCB positiva e negativa?
o-leading.com
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2017-08-29 10:03:03
Negativo: il tenting è generalmente il processo che parliamo, l'uso di sostanze chimiche per l'etching acido
Il negativo è perché il film è stato prodotto, o alla superficie della linea di rame è trasparente e non la parte in nero o marrone, il processo di linea dopo l'esposizione, perché la parte trasparente di luce e agente chimico per effetto di indurimento della resistenza al film , Sviluppando il processo il prossimo non prenderà indurimento di filo secco filo, in modo da incidere solo una parte del film secco inchiostro via foglio di rame (film nero o marrone, pur mantenendo parte) pellicola secca non è flush parte della nostra linea (pellicola trasparente parte ), Alla pellicola dopo aver lasciato bisogno della linea, in questo processo nel film il buco per coprire l'esposizione e il film richiede leggermente più alto, ma il processo di produzione è veloce.
Positivo: di solito parliamo del procedimento del modello, dell'uso dell'incisione alcalina liquida
Se la pellicola positiva, la linea o la superficie di rame sono neri o marroni, ma non è parte trasparente, la stessa linea dopo il processo di esposizione, poiché la parte trasparente dell'agente leggero e chimico per effetto di indurimento della resistenza del film, Successivamente il film di secco temprato, il processo di piombo di piombo, il piombo di stagno nella prima fase di processo (in fase di sviluppo) della pellicola a secco sulla superficie di rame e poi andare all'azione della membrana (per la rimozione della luce e del film secco temprato) , E nel prossimo processo di incisione alcalina, non è presente alcuna pellicola di rame di potenza per la protezione del piombo di stagno (parte trasparente del film), il resto è quello che andremo alla linea (pellicola nera o marrone). Porcellane personalizzate di circuiti
Il negativo è perché il film è stato prodotto, o alla superficie della linea di rame è trasparente e non la parte in nero o marrone, il processo di linea dopo l'esposizione, perché la parte trasparente di luce e agente chimico per effetto di indurimento della resistenza al film , Sviluppando il processo il prossimo non prenderà indurimento di filo secco filo, in modo da incidere solo una parte del film secco inchiostro via foglio di rame (film nero o marrone, pur mantenendo parte) pellicola secca non è flush parte della nostra linea (pellicola trasparente parte ), Alla pellicola dopo aver lasciato bisogno della linea, in questo processo nel film il buco per coprire l'esposizione e il film richiede leggermente più alto, ma il processo di produzione è veloce.
Positivo: di solito parliamo del procedimento del modello, dell'uso dell'incisione alcalina liquida
Se la pellicola positiva, la linea o la superficie di rame sono neri o marroni, ma non è parte trasparente, la stessa linea dopo il processo di esposizione, poiché la parte trasparente dell'agente leggero e chimico per effetto di indurimento della resistenza del film, Successivamente il film di secco temprato, il processo di piombo di piombo, il piombo di stagno nella prima fase di processo (in fase di sviluppo) della pellicola a secco sulla superficie di rame e poi andare all'azione della membrana (per la rimozione della luce e del film secco temprato) , E nel prossimo processo di incisione alcalina, non è presente alcuna pellicola di rame di potenza per la protezione del piombo di stagno (parte trasparente del film), il resto è quello che andremo alla linea (pellicola nera o marrone). Porcellane personalizzate di circuiti
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