Wat is het verschil tussen het PCB positief en negatief output proces?
o-leading.com
o-leading.com
2017-08-29 10:03:03
Negatief: tenting is over het algemeen het proces dat we spreken, het gebruik van chemicaliën voor zuur-etsen
Het negatieve is omdat de film is geproduceerd of op het oppervlak van de koperdraad transparant is, en niet het deel in zwart of bruin, het lijnproces na blootstelling, omdat het transparante deel van licht en chemisch middel door het effect van verhardende filmweerstand , Het ontwikkelen van proces, de volgende zal geen verharding van de droge folie spoelen, dus bij het etsen alleen een deel van de droge film etsen weg koperfolie (film zwart of bruin, met behoud van een deel) droge film is geen spoel deel van onze lijn (film transparant deel ), Naar de film na het verlaten hebben we een lijn nodig, in dit proces in de film gaat het gat om de belichting te dekken en de film is iets hoger nodig, maar het productieproces is snel.
Positief: we spreken meestal over het patroonproces, het gebruik van vloeibaar alkalisch ets
Als de positieve film, de lijn of het koperen oppervlak zwart of bruin zijn, maar niet een deel is transparant, dezelfde lijn na het blootstellingsproces, omdat het transparante deel van licht en chemisch middel door het effect van het verhardende filmresistentie, het ontwikkelingsproces de Volgende niet geharde droge film weg, dan is het proces van loodblik, de tin loodplating in het vroegere proces (ontwikkelen) droge film op het koperen oppervlak spoelen en ga dan naar de membraanwerking (voor het verwijderen van licht en verharde droge film) , En in het volgende proces in alkalisch etsen, geen knippenfolie (bijv. Bijtje), de rest is wat we aan de lijn gaan (film zwart of bruin deel). Custom Circuit Boards China
Het negatieve is omdat de film is geproduceerd of op het oppervlak van de koperdraad transparant is, en niet het deel in zwart of bruin, het lijnproces na blootstelling, omdat het transparante deel van licht en chemisch middel door het effect van verhardende filmweerstand , Het ontwikkelen van proces, de volgende zal geen verharding van de droge folie spoelen, dus bij het etsen alleen een deel van de droge film etsen weg koperfolie (film zwart of bruin, met behoud van een deel) droge film is geen spoel deel van onze lijn (film transparant deel ), Naar de film na het verlaten hebben we een lijn nodig, in dit proces in de film gaat het gat om de belichting te dekken en de film is iets hoger nodig, maar het productieproces is snel.
Positief: we spreken meestal over het patroonproces, het gebruik van vloeibaar alkalisch ets
Als de positieve film, de lijn of het koperen oppervlak zwart of bruin zijn, maar niet een deel is transparant, dezelfde lijn na het blootstellingsproces, omdat het transparante deel van licht en chemisch middel door het effect van het verhardende filmresistentie, het ontwikkelingsproces de Volgende niet geharde droge film weg, dan is het proces van loodblik, de tin loodplating in het vroegere proces (ontwikkelen) droge film op het koperen oppervlak spoelen en ga dan naar de membraanwerking (voor het verwijderen van licht en verharde droge film) , En in het volgende proces in alkalisch etsen, geen knippenfolie (bijv. Bijtje), de rest is wat we aan de lijn gaan (film zwart of bruin deel). Custom Circuit Boards China
Vorige : Korte introductie van fotoelektrisch PCB-technologie