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Le circuit imprimé de découpe laser est-il mature?

  • Auteur:o-leader
  • Source:o-leading.com
  • Relâchez le:2019-01-03


Prototype PCB Assembly Company Chine

Sur le marché actuel de la segmentation des cartes de circuit imprimé, les exigences en matière de qualité des produits à base de PCB ne cessent d'augmenter, en particulier les produits contenant des composants PCBA et les produits mini-PCB ont des exigences de qualité extrêmement élevées. Exigences élevées. Les équipements traditionnels des sous-cartes de circuits imprimés sont principalement traités par la fraise, la fraise et l’outil d’alésage. Il existe de nombreux inconvénients, tels que la poussière, les bavures et les contraintes, qui ont une grande influence sur le circuit imprimé comportant de petits composants ou des composants. Ces méthodes traditionnelles de sous-embarquement ne suffisent pas pour permettre une nouvelle adaptabilité des applications. À ce stade, l’introduction du processus de PCB de découpe au laser offre une nouvelle solution pour le traitement des sous-cartes de PCB.

L'avantage de la découpe laser des PCB est que l'écart entre les découpes est faible et la précision élevée. La zone affectée par la chaleur est inférieure à 0,1 mm. Par rapport au processus traditionnel de découpe de circuits imprimés, le circuit imprimé de découpe laser est totalement exempt de poussière, de tension et de bavures, et le tranchant est lisse et ordonné. Le dispositif de découpe laser est-il donc maintenant mature? Peut-il être appliqué à grande échelle? À l’heure actuelle, les équipements de découpe au laser pour circuits imprimés ne sont pas encore complètement à maturité, principalement parce que les défauts de ces équipements sont très évidents.


Fabricant de PCB ultra-mince Chine

Le défaut des équipements de découpe laser à circuits imprimés est que la vitesse de coupe est faible, plus le matériau de coupe est épais, plus la vitesse de coupe est basse et la vitesse de traitement de différents matériaux est également différente. À titre d’exemple, le matériau FR4, une plaque à rainures en V double face de 1,6 mm, 15W. La vitesse de la machine de découpe au laser UV est inférieure à 20 mm / s. Comparé au procédé de traitement traditionnel, il ne peut pas répondre aux besoins de la production en masse. Si plusieurs périphériques sont utilisés pour quantifier le produit, le coût matériel du dispositif de découpe laser lui-même est élevé. C'est environ 2-3 fois le prix de l'équipement de fraisage traditionnel. Plus la puissance d'un équipement laser est élevée, plus son prix est élevé. Si trois équipements de découpe de circuits imprimés au laser peuvent respecter la vitesse de découpe d'un circuit imprimé avec une fraise, ce coût ne sera pas vital. D'autre part, le laser coupe des matériaux plus épais, tels que des PCB de plus de 1 mm, et la section transversale de la découpe a un effet de carbonisation, raison pour laquelle de nombreux fabricants de traitement de PCB ne peuvent l'accepter. (Fournisseur de GOLDEN FINGER BOARD)


En résumé, les inconvénients du coût relativement élevé et de la faible vitesse des équipements de circuits imprimés découpés au laser sur le marché n’ont pas mûri sur le marché, mais la technologie laser s’est améliorée. Plus la puissance du laser est élevée, meilleure est la qualité du faisceau. La haute fréquence et l'énergie d'impulsion élevée nécessaires pour couper les circuits imprimés s'améliorent également, la stabilité augmente, et le prix de revient de l'équipement devient Plus bas et plus bas. À ce stade, il se prépare à la maturité du marché, face à une puissance et à une automatisation élevées. Le développement de faible coût.



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