Análisis de soldadura en frío PCBA

El fenómeno del fenómeno de soldadura virtual es complicado, la influencia es amplia y la ocultación es grande, por lo que la pérdida causada también es grande. En el trabajo real, para encontrar una unión de soldadura virtual, a menudo se necesita mucha mano de obra y recursos materiales, y las medidas radicales involucran una amplia gama, y ​​no es fácil establecer soluciones estables a largo plazo. Por lo tanto, el problema de la soldadura virtual siempre ha sido el foco de atención en la industria electrónica.  Proveedor de estaño de inmersión china.

En la moderna soldadura de ensamblaje electrónico, la soldadura en frío es un defecto de alto perfil en la soldadura por reflujo de chips empaquetados ≤0.5mmμBGA y CSP. En tales dispositivos, debido al ocultamiento de la porción soldada, el calor es difícil de transferir a la porción de la unión de la bola de soldadura, por lo que la probabilidad de soldadura en frío es mayor que la de la unión de la soldadura. PCB con relleno de cobre al por mayor.

Sin embargo, dado que la soldadura en frío es muy similar a la soldadura virtual en el desempeño de defectos, a menudo se juzga erróneamente como una soldadura falsa y se enmascara. Cuando se trata el problema de que la función del circuito no es válida debido al fenómeno de soldadura en frío, a menudo se trata mediante la soldadura virtual, y el resultado es que el efecto es muy pequeño.

Las consecuencias de calidad de la soldadura en frío y la soldadura virtual son similares, pero el mecanismo de formación no es el mismo. Es difícil distinguir entre soldadura en frío y soldadura en frío sin discriminación de imagen visual.

Son difíciles de exponer por completo durante el proceso de producción, y a menudo requieren que los usuarios los usen por un período de tiempo (varios días, largos meses o incluso un año) antes de que puedan exponerse. Por lo tanto, no solo el impacto es extremadamente malo, sino que las consecuencias también son graves.