PCBA analýza svařování za studena

Fenomén virtuálního svařovacího jevu je komplikovaný, vliv je široký a utajení je velké, takže způsobená ztráta je také velká. Ve skutečné práci, za účelem nalezení virtuálního pájeného spoje, to často vyžaduje mnoho pracovních sil a materiálních zdrojů a radikální opatření zahrnují širokou škálu a není snadné stanovit dlouhodobá stabilní řešení. Proto byl problém virtuálního pájení vždy středem pozornosti v elektronickém průmyslu.  Ponorná cínová dodavatelská porcelán.

V moderním elektronickém pájení sestav je pájení za studena vysoce profilovanou vadou při pájení přetavením ≤0,5 mmμBGA a CSP balených čipů. U takových zařízení je kvůli skrytí pájené části obtížné přenášet teplo na pájecí kulovou pájecí část, takže pravděpodobnost pájení za studena je vyšší než pravděpodobnost pájeného spoje. DPS s velkoobchodními prodejci mědi.

Protože je však svařování za studena při provádění vad velmi podobné virtuální pájce, je často nesprávně hodnoceno jako falešná pájka a je maskováno. Při řešení problému, že funkce obvodu je kvůli fenoménu svařování za studena neplatná, je často ošetřována virtuálním svařováním a výsledkem je, že účinek je velmi malý.

Kvalitní důsledky svařování za studena i virtuálního svařování jsou podobné, ale mechanismus formování není stejný. Je obtížné rozlišovat mezi svařováním za studena a svařováním za studena bez rozlišování vizuálního obrazu.

Během výrobního procesu je obtížné je plně odhalit a často vyžadují, aby je uživatelé používali po určitou dobu (několik dní, dlouhé měsíce nebo dokonce jeden rok), než budou vystaveni. Proto je dopad nejen extrémně špatný, ale důsledky jsou také závažné.