PCBA koudlasanalyse
Het fenomeen van het virtuele lasfenomeen is ingewikkeld, de invloed is breed en de verhulling is groot, dus het veroorzaakte verlies is ook groot. Voor het vinden van een virtueel soldeerverbinding zijn in de praktijk vaak veel mankracht en materiële middelen nodig, en de radicale maatregelen omvatten een breed scala, en het is niet eenvoudig om op de lange termijn stabiele oplossingen te vinden. Daarom is het probleem van virtueel solderen altijd de aandacht van de elektronische industrie geweest.
Onderdompeling Tin leverancier China.
Bij het moderne elektronische assemblage solderen is koud solderen een opvallend defect in het reflow-solderen van ≤0,5 mmμBGA en CSP verpakte chips. In dergelijke inrichtingen is het vanwege de verhulling van het soldeerdeel moeilijk om warmte over te dragen naar het soldeer-kogel-soldeergedeelte, zodat de kans op koud solderen groter is dan die van het soldeer-gewricht. PCB met koperen vullende groothandel.
Omdat koud lassen echter erg lijkt op het virtuele soldeer bij het uitvoeren van defecten, wordt het vaak verkeerd beoordeeld als een valse soldeer en wordt het gemaskeerd. Wanneer het probleem wordt aangepakt dat de circuitfunctie ongeldig is vanwege het koude lasfenomeen, wordt deze vaak behandeld door virtueel lassen, en het resultaat is dat het effect erg klein is.
De kwaliteitsgevolgen van koud lassen en virtueel lassen zijn vergelijkbaar, maar het vormingsmechanisme is niet hetzelfde. Het is moeilijk om onderscheid te maken tussen koud lassen en koud lassen zonder visuele beelddiscriminatie.
Ze zijn moeilijk volledig bloot te stellen tijdens het productieproces en vereisen vaak dat gebruikers ze gedurende een periode (meerdere dagen, lange maanden of zelfs een jaar) gebruiken voordat ze kunnen worden blootgesteld. Daarom is niet alleen de impact extreem slecht, maar zijn de gevolgen ook ernstig.