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Leiterplatten Lieferant, Leiterplattenfirma
- 1.pcb p / n: 259278
- 2.Material: FR-4
- 3.Trayer: 2L.
- 4. Bord THK: 3,0mm
- 5.Kopper thk: 35um
- 6.Lead-Lochgröße: 0,3 mm
- 7. von Löchern (PCs): 759
- 8.Line W / S: 5/5mil
- 9.Impedance-Kontrolle. Y / n (tol%): y
- 10.Surface: Hal Lead Free
- 11.Solder Maske SILKSSCREEN: grün
- 12.Schle-Karte Größe: dim x (mm): 256; dim y (mm): 394
- 13.Gesign: 12L mit Impedanzsteuerung
- 14.Rundung / Stanzen: CN
| Willkommen bei o-führend |
O-Lead ist einst bemüht, Ihr One-Stop-Lösungspartner in der EMS-Lieferkette zu sein, einschließlich PCB-Design, PCB-Fabrikation und PCB-Baugruppe (PCBA). Wir bieten einigen der fortschrittlichsten PCB-Technologie, einschließlich HDI-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten, steif-flexible PCBs Wir können von einem schnellen Turn-Prototyp zur mittleren & Massenproduktion unterstützen.
Im Allgemeinen sind unsere globalen Kunden sehr beeindruckt von unseren Diensten: Schnelle Reaktion, wettbewerbsfähiger Preise und Qualitätszusagen.Provovieren mehr wertvoller technischer Service und allgemeine Lösung ist der Weg, der nach vorne führt.
Wenn Sie auf die Zukunft suchen, konzentriert sich o-führend auf die Innovation und Entwicklung der Elektronikfertigungstechnologie sowie anhaltende Anstrengungen für den PCB- und PCBA-One-Stop-Service, um erstklassige Dienste bereitzustellen und für unsere Kunden mehr Wert zu schaffen.
Bitte klicken Sie auf diese, um weitere Informationen zu erhalten:China-Leiterplattenhersteller., Doppelseitiger PCB-Lieferant, Leiterplatte in China
|
Herkunftsort |
Guangdong China (Festland) |
Markenname |
O-führend |
|
Basismaterial |
FR-4, Aluminium |
Kupferdicke. |
0,5z-5oz. |
|
Mindest. Lochgröße |
0,2 mm |
Mindest. Linienbreite: |
0,2 mm |
|
Oberflächenveredelung. |
Immersionsgold, OSP, Bleifrei HASL |
Boarddicke. |
0,1-5 mm |
|
anwendbar auf |
LED, Mobiltelefon, Klimaanlagen, Waschmaschinen |
Charakter |
Industrielle Steuerung PCB. |
|
Zertifikate |
ISO9001, UL, ROHS, SGS |
Q / ctn. |
10pcs-100pcs. |
|
Gewicht |
0,01 kg -5kg. |
Moq. |
10pcs. |
| Farbe | blau, rot, grün, schwarz. | Mindest. Zeilenabstand | 0,2 mm |
| Modell-Nr | Power Bank PCB-Baugruppe PCBA-Hersteller | Preis | $ 0,1- $ 10 |
| Desique-Typ. | C.Li.ENT-Anforderung. | Größe | 0,01 m-10m3. |
| Unser Team |
| Zertifizierungen |
| Verpackung & Lieferung |
| Prozessfähigkeit |
PCB-Produktionsfunktionen
Layer Count: 1LAYER-32LAYER
Fertigkupferdicke: 1 / 3Oz-12Oz
Min Linienbreite / Abstand intern: 3.0mil / 3,0mil
Min Linie Breite / Abstand External: 4.0mil / 4.0mil
Max-Seitenverhältnis: 10: 1
Boarddicke: 0,2 mm-5,0 mm
Max-Panel-Größe (Zoll): 635 * 1500mm
Minimum Bohrlochgröße: 4mil
Piath-Lochtoleranz: +/- 3mil
Biind / begrabene Vias (AII-Typen): Ja
Via Fill (leitfähig, nicht leitend): Ja
Basismaterial: FR-4, FR-4HIGH TG.halogenfreies Material, Rogers, Aluminiumbasis,Polyimid,
Layer Count: 1LAYER-32LAYER
Fertigkupferdicke: 1 / 3Oz-12Oz
Min Linienbreite / Abstand intern: 3.0mil / 3,0mil
Min Linie Breite / Abstand External: 4.0mil / 4.0mil
Max-Seitenverhältnis: 10: 1
Boarddicke: 0,2 mm-5,0 mm
Max-Panel-Größe (Zoll): 635 * 1500mm
Minimum Bohrlochgröße: 4mil
Piath-Lochtoleranz: +/- 3mil
Biind / begrabene Vias (AII-Typen): Ja
Via Fill (leitfähig, nicht leitend): Ja
Basismaterial: FR-4, FR-4HIGH TG.halogenfreies Material, Rogers, Aluminiumbasis,Polyimid,
Schweres Kupfer
Oberflächenoberflächen: HASL, OSP, Riesen-, Hal-LF, Linssion Silber,Linssion Zinn, Goldfinger, Kohlenstofffarbe
SMT-Produktionsfunktionen
PCB-Material: FR-4, CEM-1, CEM-3, Bord von Aluminiumbasis
MAX PCB Größe: 510x460mm
MIN Leiterplattengröße: 50x50mm
PCB-Dicke: 0,5 mm-4,5 mm
Boarddicke: 0,5-4 mm
MIN-Komponenten Größe: 0201
Standard-Chipgröße-Komponente: 0603 und größer
Component max Height: 15mm
Min-Lead-Pitch: 0,3 mm
Min BGA Ball Pitch: 0,4 mm
Platzierung Präzision: +/- 0,03 mm
PCB-Material: FR-4, CEM-1, CEM-3, Bord von Aluminiumbasis
MAX PCB Größe: 510x460mm
MIN Leiterplattengröße: 50x50mm
PCB-Dicke: 0,5 mm-4,5 mm
Boarddicke: 0,5-4 mm
MIN-Komponenten Größe: 0201
Standard-Chipgröße-Komponente: 0603 und größer
Component max Height: 15mm
Min-Lead-Pitch: 0,3 mm
Min BGA Ball Pitch: 0,4 mm
Platzierung Präzision: +/- 0,03 mm
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