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Dünnschichtsilikon-Solarzellen-Leiterplatte, 2-lagige starre Leiterplatte mit roter Lötmaske und einer Dünnschichtdicke von 0,15 mm
- Ursprungsort: Guangdong, China (Festland)
- Modellnummer: Montage des Sicherheitssystems
- Grundmaterial: FR4
- Kupferne Stärke: 1OZ
- Brettstärke: 0.15mm
- Mindest. Lochgröße: 0.15mm
- Oberflächenveredelung: Immersion Gold
- Prüfservice :: Omron AOI / Röntgen / ICT / Solde
- Besonderheit: 2-lagig mit 0,15 mm Plattenstärke, rote Lötmaske
- Fräsen / Stanzen: CNC-Test: 100%
- Inspektionsstandard: IPC-A-600H / IPC-6012B, Klasse 2/3
- Ausgangsberichte: Endkontrolle, E-Test, Lötbarkeitstest, Mikroschnitt und so weiter
| Willkommen bei O-Leading |
Wir sind professionell Leiterplattenhersteller mit mehr als zehn Jahren Erfahrungen .Produktpalette-Single, Double Side, Multi-Layer-PCB, flexible PCB und MCPCB.Wir können schnellen Prototyp-Service bieten - S / S in 24 Stunden, 4-8 Schichten in 48-96 Arbeitsstundenproduktionszeit.COPPER PLATE HOLES MINIMUM .025 AVG, .020 MIN .. LÖCHER DÜRFEN NICHT GESTOPFT WERDEN
Packung mit farbloser transparenter Luftpolsterfolie, 25 Teile / Beutel, Trockenmittel in die Flanke geben, Feuchtigkeitsanzeigekarte auf die Oberseite legen
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Herkunftsort |
Guangdong China (Festland) |
Markenname |
O-führend |
|
Basismaterial |
FR-4, Aluminium, Rogers, schweres Kupfer usw. |
Kupferdicke |
0,5 Unzen-5 Unzen |
|
Mindest. Lochgröße |
0,2 mm |
Mindest. Linienbreite |
0,2 mm |
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Oberflächenveredelung |
Immersion Gold / Zinn / Silber, OSP, bleifreies HASL |
Brettstärke |
0,1-5 mm |
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anwendbar auf |
LED, Handy, Klimaanlagen, Waschmaschinen |
Charakter |
Industriesteuerungsplatine |
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Zertifikate |
ISO9001, UL, RoHS, SGS |
Q / CTN |
Kundenanforderung |
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Gewicht |
0,01 kg - 5 kg |
MOQ |
10 Stück |
| Farbe | blau, rot, grün, schwarz.gelb | Mindest. Zeilenabstand | 0,2 mm |
| Modellnummer | pcb Montage pcba Hersteller | Preis | $ 0.1- $ 10 |
| Desigh-Typ | Kundenanforderung | Größe | 0,01 m3 bis 10 m3 |
| Unser Team |
| Zertifizierungen |
| Verpackung & Lieferung |
| Prozessfähigkeit |
Schicht Anzahl: 1Layer-32Layer
Fertige Kupferdicke: 1 / 3oz-12oz
Min. Linienbreite / interner Abstand: 3,0 mil / 3,0 mil
Min. Linienbreite / Abstand extern: 4.0mil / 4.0mil
Maximales Seitenverhältnis: 10: 1
Brettstärke: 0.2mm-5.0mm
Max Panel Größe (Zoll): 635 * 1500 mm
Mindestbohrlochgröße: 4mil
PIated Hole Tolerance: +/- 3mil
BIind / Buried Vias (AII-Typen): JA
Via Fill (leitend, nicht leitend): JA
Basismaterial: FR-4, FR-4high Tg. Halogenfreies Material, Rogers, Aluminiumbasis,Polyimid,
Leiterplattenmaterial: FR-4, CEM-1, CEM-3, Leiterplatte auf Aluminiumbasis
Maximale Leiterplattengröße: 510 x 460 mm
Min PCB Größe: 50x50mm
PWB-Stärke: 0.5mm-4.5mm
Brettstärke: 0.5-4mm
Min. Komponentengröße: 0201
Komponente mit Standardchipgröße: 0603 und größer
Maximale Höhe der Komponente: 15 mm
Min. Steigung: 0,3 mm
Min. BGA-Kugelpitch: 0,4 mm
Platzierungsgenauigkeit: +/- 0,03 mm
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