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Leiterplatten-Hersteller, Leiterplatten-Design in China

  • Material: FR4
  • Dicke: 0,032in / 0,8mm
  • Schichten: 4L
  • Außenschicht Kupfer Dicke: 1oz
  • Innenschicht Kupferdicke: 1oz
  • Soldermaske: Beide Seiten, Grün
  • Siebdruck: Beide Seiten, Weiß
  • Konforme Beschichtung: Beide Seiten, klar
  • Vias: Alle durch, überzogen.
Produktbeschreibung
FINISH: DIESER VORSTAND WIRD IMMERSION GOLD BEZAHLEN NACH IPC-6012.  
DICKE WIRD .050uM ÜBER 3-6uM NICKEL.  

COPPER PLATE HOLES MINIMUM .025 AVG, .020 MIN .. HOLES KANN NICHT VERPACKT WERDEN

Packen Sie mit farblosem, transparentem Blasenfilm, 25 PCS / Beutel, setzen Sie das Trockenmittel in die Flanke, setzen Sie die Feuchtigkeitsanzeigerkarte auf die Oberseite
Schichtstruktur

L1 ------------------- HOZ
  - PP 7mil -
  - -
L2 ------------------- 1OZ
  - CORE 9.05mil -
L3 ------------------- 1OZ
  - -
  - PP 7mil -
L4 ------------------- HOZ

Layer-Definitionen:

* .GCMT - Top Conformal Coating Maske
* .GTP - Top Lötpaste
* .GTO - Top Siebdruck
* .GTS - Top Soldermaske
* .GTL - Obere Schicht
----------------------------
* .G2L - Innere Signalschicht 1
=================================
* .G3L - Innere Signalschicht 2
----------------------------
* .GBL - Untere Ebene
* .GBS - Unterseite Lötmaske
* .GBO - Unterseite Siebdruck
* .GBP - Unterseite Lötpaste
* .GCMB - Bottom Conformal Coating Maske








Etikett:
O FÜHRENDE LIEFERKETTE

Tel:+86-0752-8457668

Gesprächspartner:Mrs.Fancy

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