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Leiterplattenfertigung, China-LeiterplattenfertigungLeiterplattenfertigung, China-Leiterplattenfertigung

Leiterplattenfertigung, China-Leiterplattenfertigung

  • PCB P / N: 104_DCP_R2
  • Schichtanzahl: 4L
  • Material: FR-4 TG130
  • Board thk: 1,6 mm
  • Kupfer thk: 1/1/1/1 Unze
  • Kleinste Lochgröße: 0,3 mm
  • Anzahl der Löcher (Stück): 295
  • Linie w / s: 12 / 8mil
  • Impedanzkontrolle. JN (Tol%): N
  • Oberflächenbehandlung: ENIG Au: 0.05-0.10UM
  • Lötmaske Siebdruck: Grün
  • Einzelbrettgröße: Dim X (mm): 80; Dim Y (mm): 116
  • Panelisierung: Dim X (mm): 80; Dim Y (mm): 116; Nein der USV: 1
  • Spezial: abziehbare Maske: N
  • Routing / Punching: CNC
Produktbeschreibung:
Schnelle Details

Herkunftsort

Guangdong China (Festland)

Markenname

O-Führung

Basismaterial

FR-4, Aluminium

Kupfer Dicke

0.5oz-5oz

Mindest. Lochgröße

0,2 mm

Mindest. Linienbreite

0,2 mm

Oberflächenbearbeitung

Immersion Gold, OSP, bleifrei HASL

Plattendicke

0,1-5mm

anwendbar auf

LED, Mobiltelefon, Klimaanlagen, Waschmaschinen

Charakter

 Industrielle Steuerplatine

Zertifikate

ISO9001, UL, RoHS, SGS

Q / CTN

10PCS-100PCS

Gewicht

0,01 kg -5 kg

MOQ

10 Stück

Modell-Nr  Power Bank Leiterplattenbestückung pcba Hersteller  Mindest. Zeilenabstand  0,2 mm 
Farbe  blau, rot, grün, schwarz  Preis  $ 0,1- $ 10 
Desigh-Typ  Kundenanforderung  Größe  0,01 m 3 bis 10 m 3 

Verpackung & Lieferung

Verpackungsinformationen

16 Jahre professionelle OEM Leiterplattenhersteller

Lieferdetails

7-12days

  

Produktbeschreibung

16 Jahre professionelle OEM-Leiterplattenfertigung

 

Artikel

2014

2015 ~ 2016

2017 ~ 2018

Volumen

Probe

Volumen

Probe

Volumen

Probe

Anzahl der Ebenen

32

42

38

44

42

48

Min Linie / Abstand (μm)

50/50

40/45

40/45

40/40

35/40

35/35

Min. Bohrloch
Durchmesser (mm)

0,15

0.10

0,15

0.10

0,15

0.10

Seitenverhältnis 
von PTH

14: 1

16: 1

16: 1

18: 1

18: 1

20: 1

N + C + N

4 + C + 4

5 + C + 5

5 + C + 5

6 + C + 6

5 + C + 5

6 + C + 6

Irgendeine Schichtverbindung

5 + 2 + 5

6 + 2 + 6

5 + 2 + 5

6 + 2 + 6

5 + 2 + 5

6 + 2 + 6

Plattenfüllung via

JA

-

JA

-

JA

-

Mindest. Kerndicke (ohne Kupfer) (μm)

50

40

40

30

40

30

Mindest. Laser Bohrdurchmesser (μm)

75

65

65

50

50

40

Via auf begraben 
Loch / gestapelt über

JA

-

JA

-

JA

-

Material

FR4, Megtron, Nelco, Rogers, Schweres Kupfer, usw.

Eingebettete Kondensator-Leiterplatte

 

JA

-

JA

-

JA

-

Oberflächenprozess

Bleifrei HASL, ENIG, OSP, Immersion Silber, Eintauchzinn,
 Flash-Gold, Gold-Finger-Beschichtung, selektive Hartvergoldung, 
Peelable Lötmaske, Kohlenstofftinte


























Etikett:
O FÜHRENDE LIEFERKETTE

Tel:+86-0752-8457668

Gesprächspartner:Mrs.Fancy

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