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Qualität PWB-Großverkauf, schnelle Umdrehungs-PWB LeiterplatteQualität PWB-Großverkauf, schnelle Umdrehungs-PWB Leiterplatte

Qualität PWB-Großverkauf, schnelle Umdrehungs-PWB Leiterplatte

  • PCB P / N: 104_DCP_R2
  • Schichtanzahl: 4L
  • Material: FR-4 TG130
  • Board thk: 1,6 mm
  • Kupfer thk: 1/1/1/1 Unze
  • Kleinste Lochgröße: 0,3 mm
  • Anzahl der Löcher (Stück): 295
  • Linie w / s: 12 / 8mil
  • Impedanzkontrolle. JN (Tol%): N
  • Oberflächenbehandlung: ENIG Au: 0.05-0.10UM
  • Lötmaske Siebdruck: Grün
  • Einzelbrettgröße: Dim X (mm): 80; Dim Y (mm): 116
  • Panelisierung: Dim X (mm): 80; Dim Y (mm): 116; Nein der USV: 1
  • Spezial: abziehbare Maske: N
  • Routing / Punching: CNC
Produktbeschreibung:
Schnelle Details

Herkunftsort

Guangdong China (Festland)

Markenname

O-Führung

Basismaterial

FR-4, Aluminium

Kupfer Dicke

0.5oz-5oz

Mindest. Lochgröße

0,2 mm

Mindest. Linienbreite

0,2 mm

Oberflächenbearbeitung

Immersion Gold, OSP, bleifrei HASL

Mindest. Zeilenabstand

0,2 mm

anwendbar auf

LED, Mobiltelefon, Klimaanlagen, Waschmaschinen

Charakter

 Industrielle Steuerplatine

Zertifikate

ISO9001, UL, RoHS, SGS

Q / CTN

10PCS-100PCS

Gewicht

0,01 kg -5 kg

MOQ

10 Stück

Modell-Nr  Power Bank Leiterplattenbestückung pcba Hersteller  Plattendicke  0,1-5mm 
Farbe  blau, rot, grün, schwarz     
Desigh-Typ  Kundenanforderung  Preis  0,01 m 3 bis 10 m 3 

Verpackung & Lieferung

Verpackungsinformationen

16 Jahre professionelle OEM Leiterplattenhersteller

Lieferdetails

7-12days

  

Produktbeschreibung

16 Jahre professionelle OEM-Leiterplattenfertigung

 

Artikel

2014

2015 ~ 2016

2017 ~ 2018

Volumen

Probe

Volumen

Probe

Volumen

Probe

Anzahl der Ebenen

32

42

38

44

42

48

Min Linie / Abstand (μm)

50/50

40/45

40/45

40/40

35/40

35/35

Min. Bohrloch
Durchmesser (mm)

0,15

0.10

0,15

0.10

0,15

0.10

Seitenverhältnis 
von PTH

14: 1

16: 1

16: 1

18: 1

18: 1

20: 1

N + C + N

4 + C + 4

5 + C + 5

5 + C + 5

6 + C + 6

5 + C + 5

6 + C + 6

Irgendeine Schichtverbindung

5 + 2 + 5

6 + 2 + 6

5 + 2 + 5

6 + 2 + 6

5 + 2 + 5

6 + 2 + 6

Plattenfüllung via

JA

-

JA

-

JA

-

Mindest. Kerndicke (ohne Kupfer) (μm)

50

40

40

30

40

30

Mindest. Laser Bohrdurchmesser (μm)

75

65

65

50

50

40

Via auf begraben 
Loch / gestapelt über

JA

-

JA

-

JA

-

Material

FR4, Megtron, Nelco, Rogers, Schweres Kupfer, usw.

Eingebettete Kondensator-Leiterplatte

 

JA

-

JA

-

JA

-

Oberflächenprozess

Bleifrei HASL, ENIG, OSP, Immersion Silber, Eintauchzinn,
 Flash-Gold, Gold-Finger-Beschichtung, selektive Hartvergoldung, 
Peelable Lötmaske, Kohlenstofftinte
















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Etikett:
O FÜHRENDE LIEFERKETTE

Tel:+86-0752-8457668

Gesprächspartner:Mrs.Fancy

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