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Hochwertige Leiterplatten-Großhandel, Leiterplatten-LieferantHochwertige Leiterplatten-Großhandel, Leiterplatten-Lieferant

Hochwertige Leiterplatten-Großhandel, Leiterplatten-Lieferant

  • Schichten: 2
  • Material: FR4
  • Fertige Stärke: 1,57 mm +/- 10%
  • Kupferschichtdicke der äußeren Schicht: 1 Unze
  • Finish: ENIG (Au: 2-5u ")
  • Soldermask (Farbe): Beide Seiten, LPI (Schwarz)
  • Siebdruck (Farbe): Beidseitig, Weiß
Schichten: 2
Material: FR4
Fertige Stärke: 1,57 mm +/- 10%
Kupferschichtdicke der äußeren Schicht: 1 Unze
Finish: ENIG (Au: 2-5u ")
Soldermask (Farbe): Beide Seiten, LPI (Schwarz)
Siebdruck (Farbe): Beidseitig, Weiß 

Elektrischer test

OBERFLÄCHE: DIESE BOARD WIRD IMMISSIONSGOLDIERT NACH IPC-6012.
DICKE soll 0,050 μM über 3-6 μM NICKEL sein.

KUPFERPLATTENLÖCHER MINIMUM .025 AVG, .020 MIN. LÖCHER KÖNNEN NICHT ANGESCHLOSSEN WERDEN, AUSSER VIAS .500 FINISH ODER KLEINER.

Ebenenschlüssel:
==========
* .GM4: Board Outline
* .TXT: NC-Bohrakte

* .GTP: Top Paste
* .GTO: Oberer Siebdruck
* .GTS: Top Soldermask
*. GTL: oberste Kupferschicht
* .GBL: Untere Kupferschicht
*. GBS: Bottom Soldermask
* .GBO: Unterer Siebdruck
* .GBP: Bottom Paste




Etikett:
O FÜHRENDE LIEFERKETTE

Tel:+86-0752-8457668

Gesprächspartner:Mrs.Fancy

PDF-Show.:PDF

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