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HDI PCB Printed Circuit Board, Printed Circuit Board Lieferant
- Material: FR4 tg180
- Stärke: 0,032 in/0.8 mm
- Lagen: 4 l
- Äußere Schicht Kupfer Stärke: 1oz
- Innere Schicht Kupfer Stärke: 1oz
- Soldermask: beidseitig, grün
- Siebdruck: beidseitig, weiß
- Conformal Coating: beidseitig, klar
- Vias: alle Thru, Plated.
Produktbeschreibung
Finish: dieses Board wird nach IPC-6012. Stärke ist. 050uM über 3-6uM Nickel.
Copper Plate holes Minimum .025 AVG,. 020 min. Löcher dürfen nicht eingesteckt werden
Pack mit colorless transparent Bubble Film, 25 Stk/Tasche, Put desiccant in Flanke, Put feuchte Indikator-Karte auf der Oberseite
Layer-Struktur
L1---------------------hoz
-PP 0,234 mm-
- -
L2------------------1oz.
-KErn 0,127 mm-
L3--------------------1oz
- -
-PP 0,234 mm-
L4---hoz-----------------
Copper Plate holes Minimum .025 AVG,. 020 min. Löcher dürfen nicht eingesteckt werden
Pack mit colorless transparent Bubble Film, 25 Stk/Tasche, Put desiccant in Flanke, Put feuchte Indikator-Karte auf der Oberseite
Layer-Struktur
L1---------------------hoz
-PP 0,234 mm-
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L2------------------1oz.
-KErn 0,127 mm-
L3--------------------1oz
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-PP 0,234 mm-
L4---hoz-----------------
