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Material: FR4
Stärke: 0,032 in/0.8 mm
Lagen: 4 l
Äußere Schicht Kupfer Stärke: 1oz
Innere Schicht Kupfer Stärke: 1oz
Soldermask: beidseitig, grün
Siebdruck: beidseitig, weiß
Conformal Coating: beidseitig, klar
Vias: alle Thru, Plated.

Produktbeschreibung

Finish: dieses Board wird nach IPC-6012.
Stärke ist. 050uM über 3-6uM Nickel.

Copper Plate holes Minimum .025 AVG,. 020 min. Löcher dürfen nicht eingesteckt werden

Pack mit colorless transparent Bubble Film, 25 Stk/Tasche, Put desiccant in Flanke, Put feuchte Indikator-Karte auf der Oberseite

Layer-Struktur

L1---------------------hoz
  -PP 7Mil-
  - -
L2------------------1oz.
  -COre 9.05 MIL-
L3--------------------1oz
  - -
  -PP 7mil-
L4---hoz-----------------

Layer-Definitionen:

*. GCMT-Top Conformal Coating Mask
*. GTP-Top Löten
*. GTO-Top Siebdruck
*. GTS-Top Soldermask
*. GTL-oberste Schicht
----------------------------
*. G2L-innere Signal Schicht 1
============================
*. G3L-innere Signal Schicht 2
----------------------------
*. GBL-Bottom-Layer
*. GBS-Bottom Soldermask
*. GBO-Bottom Siebdruck
*. GBP-Bottom Lot Paste
*. GCMB Beschichtung Maske