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- Material: FR4
- Stärke: 0,032 in/0.8 mm
- Lagen: 4 l
- Äußere Schicht Kupfer Stärke: 1oz
- Innere Schicht Kupfer Stärke: 1oz
- Soldermask: beidseitig, grün
- Siebdruck: beidseitig, weiß
- Conformal Coating: beidseitig, klar
- Vias: alle Thru, Plated.
Produktbeschreibung
Stärke ist. 050uM über 3-6uM Nickel.
Copper Plate holes Minimum .025 AVG,. 020 min. Löcher dürfen nicht eingesteckt werden
Pack mit colorless transparent Bubble Film, 25 Stk/Tasche, Put desiccant in Flanke, Put feuchte Indikator-Karte auf der Oberseite
Layer-Struktur
L1---------------------hoz
-PP 7Mil-
- -
L2------------------1oz.
-COre 9.05 MIL-
L3--------------------1oz
- -
-PP 7mil-
L4---hoz-----------------
Layer-Definitionen:
*. GCMT-Top Conformal Coating Mask
*. GTP-Top Löten
*. GTO-Top Siebdruck
*. GTS-Top Soldermask
*. GTL-oberste Schicht
----------------------------
*. G2L-innere Signal Schicht 1
============================
*. G3L-innere Signal Schicht 2
----------------------------
*. GBL-Bottom-Layer
*. GBS-Bottom Soldermask
*. GBO-Bottom Siebdruck
*. GBP-Bottom Lot Paste
*. GCMB Beschichtung Maske
L1---------------------hoz
-PP 7Mil-
- -
L2------------------1oz.
-COre 9.05 MIL-
L3--------------------1oz
- -
-PP 7mil-
L4---hoz-----------------
Layer-Definitionen:
*. GCMT-Top Conformal Coating Mask
*. GTP-Top Löten
*. GTO-Top Siebdruck
*. GTS-Top Soldermask
*. GTL-oberste Schicht
----------------------------
*. G2L-innere Signal Schicht 1
============================
*. G3L-innere Signal Schicht 2
----------------------------
*. GBL-Bottom-Layer
*. GBS-Bottom Soldermask
*. GBO-Bottom Siebdruck
*. GBP-Bottom Lot Paste
*. GCMB Beschichtung Maske



