Es gibt immer einige Stellen, an denen das PCB-Design nicht durchgehend sein kann. Was soll ich mach
Charakteristische Impedanz: Auch als "charakteristische Impedanz" bezeichnet. Sie ist kein Gleichstromwiderstand und ein Konzept für die Übertragung in langen Leitungen. In dem Hochfrequenzbereich wird während des Signalübertragungsprozesses ein Übergangsstrom zwischen der Signalleitung und der Bezugsebene (Leistung oder Masseebene) aufgrund des Aufbaus des elektrischen Feldes erzeugt. LED-Beleuchtung Hersteller China.
Wenn die Übertragungsleitung isotrop ist, solange das Signal sendet, gibt es immer einen Strom I, und wenn die Ausgangsspannung des Signals V ist, ist die Übertragungsleitung während der Signalübertragung äquivalent zu einem Widerstand, dessen Größe V / I. Dieser Ersatzwiderstand wird als charakteristische Impedanz Z der Übertragungsleitung bezeichnet.
Wenn sich während der Übertragung eines Signals die charakteristische Impedanz des Übertragungspfads ändert, wird das Signal an dem Knoten reflektiert, an dem die Impedanz diskontinuierlich ist.
Faktoren, die die charakteristische Impedanz beeinflussen, sind: Dielektrizitätskonstante, dielektrische Dicke, Linienbreite und Kupferfoliendicke.
EINGEBETTETE KAPAZITÄTSKARTE.
[1] Verlaufslinie
Einige HF-Geräte haben kleinere Gehäuse, SMD-Pad-Breiten können nur 12 mil betragen und HF-Signalleitungsbreiten können mehr als 50 mil betragen. Eine Verlaufslinie wird verwendet, um abrupte Änderungen der Linienbreite zu deaktivieren. Die Verlaufslinie ist wie in der Abbildung gezeigt und die Linie des Übergangsteils sollte nicht zu lang sein.
NELCO N4000-13EP.
[2] ecke
Wenn sich die HF-Signalleitung in einem rechten Winkel befindet, nimmt die effektive Linienbreite an der Ecke zu und die Impedanz ist diskontinuierlich, was zu einer Signalreflexion führt. Um Unstetigkeiten zu reduzieren, gibt es zwei Möglichkeiten, mit den Ecken umzugehen: Fasen und Rundungen. Der Radius des Bogenwinkels sollte groß genug sein. Generell ist gewährleistet, dass R> 3W ist. Wie rechts gezeigt.
[3] Großer Block
Wenn sich auf der 50-Ohm-Mikrostreifenleitung ein großes Pad befindet, entspricht das große Pad der verteilten Kapazität, wodurch die charakteristische Impedanzkontinuität der Mikrostreifenleitung zerstört wird. Zwei Methoden können gleichzeitig verbessert werden: Zuerst wird das Mikrostreifenleitungsmedium eingedickt, und dann wird die Masseebene unter dem Pad ausgehöhlt, um die verteilte Kapazität des Pads zu verringern. Wie nachfolgend dargestellt.
[4] Via
Eine Durchkontaktierung ist ein Metallzylinder, der außerhalb der Durchkontaktierung zwischen der oberen und unteren Schicht der Platine plattiert ist. Signal-Vias verbinden die Übertragungsleitungen auf verschiedenen Ebenen. Der Via-Stub ist der nicht verwendete Teil des Via. Via Pads sind ringförmige Pads, die Durchkontaktierungen mit der Oberseite oder internen Übertragungsleitungen verbinden. Die Isolationsscheibe ist ein Ringspalt in jeder Leistungs- oder Masseebene, um Kurzschlüsse zu den Leistungs- und Masseebenen zu verhindern.