Er zijn altijd een paar plaatsen waar het PCB-ontwerp niet continu kan zijn. Wat moet ik doen?
Karakteristieke impedantie: ook bekend als "karakteristieke impedantie", het is geen DC-weerstand en is een concept voor lange-lijntransmissie. In het hoge frequentiebereik wordt tijdens het signaaloverdrachtsproces een tijdelijke stroom gegenereerd tussen de signaallijn en het referentievlak (vermogen of grondvlak) als gevolg van de instelling van het elektrische veld. LED-verlichting fabrikant China.
Als de transmissielijn isotroop is, is er zolang het signaal zendt altijd stroom I en als de uitgangsspanning van het signaal V is, is de transmissielijn tijdens de signaaloverdracht gelijk aan een weerstand, de grootte is V / I. Deze equivalente weerstand wordt de karakteristieke impedantie Z van de transmissielijn genoemd.
Tijdens de transmissie van een signaal, als de karakteristieke impedantie van het transmissiepad verandert, zal het signaal worden gereflecteerd op het knooppunt waar de impedantie discontinu is.
Factoren die de karakteristieke impedantie beïnvloeden zijn: diëlektrische constante, diëlektrische dikte, lijndikte en dikte van de koperfolie.
GEÏNTEGREERDE CAPACITEITSKAART.
[1] Verlooplijn
Sommige RF-apparaten hebben kleinere pakketten, SMD-padbreedtes kunnen zo klein zijn als 12 mil en RF-signaallijnbreedtes kunnen meer dan 50 mil zijn. Een verlooplijn wordt gebruikt om lijnbreedte abrupte wijzigingen uit te schakelen. De verlooplijn is zoals weergegeven in de afbeelding en de lijn van het overgangsgedeelte mag niet te lang zijn.
NELCO N4000-13EP.
[2] hoek
Als de RF-signaallijn zich in een rechte hoek bevindt, zal de effectieve lijnbreedte bij de hoek toenemen en zal de impedantie discontinu zijn, wat signaalreflectie veroorzaakt. Om discontinuïteiten te verminderen, zijn er twee manieren om met de hoeken om te gaan: afschuiningen en filets. De straal van de booghoek moet groot genoeg zijn. Over het algemeen is gegarandeerd dat R> 3W. Zoals rechts weergegeven.
[3] Groot kussen
Wanneer er een groot kussen op de 50-ohm microstriplijn is, is het grote kussen equivalent aan de verdeelde capaciteit, die de karakteristieke impedantiecontinuïteit van de microstriplijn vernietigt. Twee methoden kunnen tegelijkertijd worden verbeterd: eerst wordt het medium van de microstriplijn verdikt en vervolgens wordt het grondvlak onder het kussen uitgehold om de verdeelde capaciteit van het kussen te verminderen. Zoals hieronder getoond.
[4] Via
Een via is een metalen cilinder die buiten de via tussen de bovenste en onderste lagen van het bord is geplateerd. Signaalvias verbindt de transmissielijnen op verschillende lagen. De viastomp is het ongebruikte deel van de via. Via-pads zijn ringvormige pads die via's verbinden met de bovenste of interne transmissielijnen. De isolatieschijf is een ringvormige opening in elk vermogens- of grondvlak om kortsluiting naar het vermogens- en grondvlak te voorkomen.