Leiterplattenbeschichtung über Leistungsbewertung für 5G-Anwendungen
Aufgrund des Vorhandenseins von Mikrokugeln scheint das Auftreten von schaltungsverarbeiteten Strukturen wie metallisierten Durchkontaktierungen (PTH) von einer leitenden Schicht zur anderen traditioneller zu sein als bei herkömmlichen Leiterplattenmaterialien, die keine derartigen speziellen dielektrischen Füllstoffe verwenden. Die gebildeten metallisierten Durchkontaktierungen werden rauer gemacht. Es mag so aussehen oder gibt es doch andere Bedenken, weil die Leiterplatte mit Mikrohohlkugel-Füllstoff bei der Herstellung metallisierter Durchkontaktierungen sehr rau ist. Eine Reihe von Studien hat jedoch gezeigt, dass die Wirkung von Mikrohohlkugelfüllern auf metallisierte Durchkontaktierungen sowohl bei HF-Frequenzen als auch bei Millimeterwellenfrequenzen von 5G-Funknetzwerken auf das reine Oberflächenaussehen zurückzuführen ist und die Schaltung nicht beeinträchtigt. Leistung oder Zuverlässigkeit von metallisierten Durchkontaktierungen.
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Die Textur der Wandoberfläche der metallisierten Durchkontaktierungen aller Schaltungen weist unterschiedliche feine Unterschiede auf, selbst wenn die Rauheit der Oberfläche der Lochwand derselben Platine verglichen wird. Da der Bohrvorgang eine Reihe von Faktoren mit sich bringt, kann die Oberfläche der Wand des metallisierten Durchkontakts von Loch zu Loch variieren. In Materialien mit Mikrokügelchenfüllstoffen kann der Bohrer den Mikrokügelchenfüllstoff beeinflussen oder nicht, was zu einem Unterschied führt. Wenn der Bohrer auf die Hohlkugel auftrifft und diese bricht, wächst die Verkupferung der Durchkontaktierung entlang der Kontur der gebrochenen Kugel, und die Oberfläche der Porenwand ist nicht mehr glatt und flach.
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Mit der zunehmenden Nachfrage nach Hochfrequenz-Schaltungsmaterialien in einem weiten Frequenzbereich in 5G-Funknetzen ist es sehr aussagekräftig zu wissen, ob die Oberflächenrauheit von metallisierten Durchkontaktierungen im Leiterplattenmaterial mit Mikrohohlkugelfüllern einen Einfluss auf die Schaltungsleistung hat, weil es gibt kein derartiger Füllstoff in herkömmlichen Leiterplattenmaterialien.
Die Testschaltung basiert auf einer Mikrostreifen-Übertragungsleitungsstruktur mit einer Durchkontaktierung in der Mitte der Schaltung für Leiter- und Signalübergänge von der oberen Kupferschicht des dielektrischen Substratmaterials zur unteren Kupferschicht. Die Länge der Testschaltung beträgt grundsätzlich etwa 2 Zoll. Wir haben auch andere Hochfrequenz-Übertragungsleitungstechnologien als Referenz verwendet, um den Effekt der Rauheit der metallisierten Wandoberfläche zu bewerten, einschließlich 8-Zoll- und 2-Zoll-Mikrostreifenschaltungen ohne Signal-Vias und 8-Zoll- und 2-Zoll-lange geerdete koplanare Wellenleiter ( GCPW) Schaltung ohne Durchgangsbohrungen.