Diseño de borde de proceso de PCB

Cuando el PCB se procesa para la colocación de SMT, el PCB se transporta en la línea de producción de SMT a través de rieles de guía. Por lo tanto, un par de bordes de los componentes de tela prohibidos deben dejarse como bordes de transmisión. Por lo general, los dos lados largos de la placa grande después de la PCB o la placa de rompecabezas se usan como sus lados de transmisión. Cuando la PCB se procesa para la colocación de SMT, la PCB se transporta en la línea de producción de SMT a través de rieles guía. Por lo tanto, un par de bordes de los componentes de tela prohibidos deben dejarse como bordes de transmisión. Por lo general, los dos lados largos de la placa grande después de la PCB o la placa de rompecabezas se usan como sus lados de transmisión.

El ancho de la placa de fijación de la vía de transporte SMT es de 3.0 mm. El valor límite teórico del lado de transporte es de 3.0 mm, pero se recomienda no ir a este límite y aumentar la dificultad de colocación. Para dejar un poco más de espacio como margen, se recomienda utilizar 5.0 mm como el "área prohibida" del borde de la transmisión.

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Si la distancia entre la parte del parche en el tablero y el borde del tablero es lo suficientemente grande, no estará en el rango de seguimiento, entonces no se necesita un borde de proceso adicional. Si la pieza está en el rango de seguimiento, se debe agregar un borde del proceso y el borde del proceso se utiliza como área de sujeción. Según las características de la máquina, el ancho del lado de la embarcación generalmente necesita 3-10 mm, y 5 mm es el más común.

Generalmente, el lado del proceso se agrega al lado más largo. La placa ingresa a la máquina SMT verticalmente. De esta manera, la dureza del tablero es relativamente alta. El parche no rebotará debido a la ligera presión de la sonda de la máquina. El precio promedio de un solo tablero. Si la dureza de la placa es suficiente, se puede agregar en una dirección corta, el área del borde del proceso es pequeña, el costo promedio de una sola placa se reduce y la placa ingresa a la máquina SMT horizontalmente.

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SMT generalmente usa puntos MARK para la alineación. Si no hay puntos MARK en el tablero, debe agregar 2-4 puntos MARK en diagonal al costado del proceso. El tamaño de los puntos MARK es generalmente de 1.0 mm, y el cobre está expuesto al estaño. A continuación, el lado de la artesanía se puede agregar o no.
Cuando la fábrica de tableros produce, forma y prueba necesita posicionamiento. Agregar agujeros de posicionamiento especiales en el costado de la embarcación hace que la forma sea relativamente estándar y facilita el posicionamiento. Por lo tanto, se agregarán 3-4 orificios de posicionamiento con un diámetro de 2.0-4.0mm en el lado de la embarcación. El diámetro de 3 mm es el más común y se utiliza mejor.

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Consideraciones de diseño para bordes artesanales:

1. SMD o los componentes insertados por máquina no se pueden organizar en el lado de la nave, y la entidad del parche o los componentes insertados en la máquina no pueden entrar en el lado de la nave y su espacio.

2. La entidad del componente insertado a mano no puede caer en el espacio dentro de los 3 mm de altura de los bordes superior e inferior del proceso, y no puede caer en el espacio dentro de los 2 mm de altura de los bordes izquierdo y derecho del proceso.

3. La lámina de cobre conductora en el lado del proceso debe ser lo más ancha posible. Las líneas de menos de 0,4 mm deben reforzarse con aislamiento y tratamiento resistente a la abrasión, y las líneas en el lado más externo no tienen menos de 0,8 mm.

4.Los agujeros de estampación o ranuras en V se pueden usar para conectar el lado de la embarcación a la PCB. En general, se utilizan ranuras en V.

5.No debe haber almohadillas ni agujeros pasantes en el costado del proceso.

6. Una sola placa con un área superior a 80 mm² requiere que la PCB tenga un par de bordes de proceso paralelos, y no hay entrada física de componentes por encima y por debajo del borde del proceso.

7. El ancho del lado de la embarcación se puede aumentar adecuadamente de acuerdo con la situación real.