Методы сборки для печатных плат
o-leading.com
o-leading.com
2017-06-26 15:58:10
ПХД обеспечивает механическую поддержку и соединяет электронные компоненты с электрическим использованием проводников и нескольких других элементов, выгравированных на медных листах, освещающих несудоходные субстраты. ПХД-это конструкция и конструкция, определяющая тип конечного продукта ПХД; то есть, односторонняя, двусторонняя ПХД или многослойная плата. Современные процессы сборки ПХД чрезвычайно сложны и автоматизированы, что может привести к сбоям в работе компонентов. Это объясняется отсутствием достаточного понимания концепции конструкции для собраний (МИД). Производство и сборка должны рассматриваться на этапе разработки каждого ПХД. Мы обсудим методы сбора ПХД в этой статье.
Некоторые из важных компонентов, необходимых для сбора ПХД, являются следующими: Высокое качество ПХД, Китай, Электронные компоненты, пайки, пайки, вставка и паяные соединения, поток пайков, пайка, такое оборудование, как пайка и оборудование для поверхностных соединений.
Перед сборкой ПХД необходимо сначала связаться с компанией сборки, чтобы обсудить с ними проект. Коммуникация имеет существенно важное значение для выполнения контракта, и обе стороны должны участвовать в этом процессе. Кроме того, перед отправкой КСП для сборки некоторые инструменты могут быть предоставлены сборщику ПХД. Эти элементы включают спецификацию (BOM), которая должна указывать номер детали, описание, ссылку, значение, тип упаковки и номер. Всегда убедитесь, что эта информация является точной и содержит все детали, которые вы хотите включить в ПХД, чтобы избежать сборки ПХД, которые не соответствуют спецификациям.
Сборка ПХД с помощью электронных компонентов сквозного отверстия
Электронные компоненты с зацепами, которые вставляются через крошечные отверстия в ПХД для пайки, называются электронными компонентами с помощью сквозных отверстий. Процесс сборки этих компонентов при использовании ПХД требует использования ручного пайка и волновой пайки. Кроме того, диапазон температур, используемый в этом процессе, зависит от используемого типа паяного соединения. В таких процессах пайки пайка обычно находится в форме пайка, и она подается в ванную с высокой температурой. Кроме того, ПХД со всеми своими компонентами сквозного отверстия в отверстиях передаются на расплавленную пайку, используя конвейерную ленту. Процесс пайки включает в себя следующие процедуры: Вставка электронных компонентов в расплавленное Паяное соединение, использование потока, очистка и тестирование. Однако иногда Ручная пайка осуществляется в сборочных компаниях с меньшим объемом работы или в ремонтных работах. Однако в этом процессе используются качественная пайка или паяные провода и поток.
Сборка ПХД с использованием технологии поверхностного монтирования
(технология поверхностного монтажа) — это процесс сбора ПХД для ДПВ электронных компонентов. В отличие от компонентов сквозных отверстий, смдс не имеют ног или интересов, но вместо них устанавливаются на поверхность ПХД. Электронные компоненты и пайки, используемые в этом процессе, также отличаются от тех, которые используются в процессе паяного соединения с сквозными отверстиями. Детали присоединения поверхностей находятся на месте в результате натяжения паяной вставки, которая может быть непрерывной. Это в попытке подготовить их к процессу волновой пайки. С другой стороны, по мере того, как элементы размещены на плате, имеется литеральная передача, поскольку подбор и размещение вставляют их в доску. Давление, действующее на доску, может привести к тому, что доски будут создаваться на панелях с минимальным количеством соединительных вкладок между досками. По мере того, как подбор и размещение перемещаются, доска привязывается к ее исходному положению, а иногда это может выбросить кусочки из доски.
Электронные компоненты с зацепами, которые вставляются через крошечные отверстия в ПХД для пайки, называются электронными компонентами с помощью сквозных отверстий. Процесс сборки этих компонентов при использовании ПХД требует использования ручного пайка и волновой пайки. Кроме того, диапазон температур, используемый в этом процессе, зависит от используемого типа паяного соединения. В таких процессах пайки пайка обычно находится в форме пайка, и она подается в ванную с высокой температурой. Кроме того, ПХД со всеми своими компонентами сквозного отверстия в отверстиях передаются на расплавленную пайку, используя конвейерную ленту. Процесс пайки включает в себя следующие процедуры: Вставка электронных компонентов в расплавленное Паяное соединение, использование потока, очистка и тестирование. Однако иногда Ручная пайка осуществляется в сборочных компаниях с меньшим объемом работы или в ремонтных работах. Однако в этом процессе используются качественная пайка или паяные провода и поток.
Сборка ПХД с использованием технологии поверхностного монтирования
(технология поверхностного монтажа) — это процесс сбора ПХД для ДПВ электронных компонентов. В отличие от компонентов сквозных отверстий, смдс не имеют ног или интересов, но вместо них устанавливаются на поверхность ПХД. Электронные компоненты и пайки, используемые в этом процессе, также отличаются от тех, которые используются в процессе паяного соединения с сквозными отверстиями. Детали присоединения поверхностей находятся на месте в результате натяжения паяной вставки, которая может быть непрерывной. Это в попытке подготовить их к процессу волновой пайки. С другой стороны, по мере того, как элементы размещены на плате, имеется литеральная передача, поскольку подбор и размещение вставляют их в доску. Давление, действующее на доску, может привести к тому, что доски будут создаваться на панелях с минимальным количеством соединительных вкладок между досками. По мере того, как подбор и размещение перемещаются, доска привязывается к ее исходному положению, а иногда это может выбросить кусочки из доски.