Printed Circuit Boards assemblage methoden
o-leading.com
o-leading.com
2017-06-26 15:58:10
Een PCB mechanische ondersteuning biedt en elektronische componenten gebruiken elektrisch geleidende tracks en verschillende andere features geëtst verbindt van koperen bladen verlicht op niet-geleidende substraten. PCB's zijn vergadering en ontwerp definieert het type van PCB eindproduct; dat wil zeggen één zijdige PCB, dubbelzijdig PCB's of gelaagde PCB. Moderne PCB assemblage processen zijn uiterst complexe en geautomatiseerde dus hoge snelheid die tot defecten leiden kan. Dit is wegens gebrek aan voldoende begrip van het concept van ontwerp voor montage (DFA). Productie en assemblage moeten worden beschouwd tijdens de ontwerpfase van elke PCB. We zullen de PCB assemblage methoden in dit artikel.
Enkele van de belangrijke onderdelen die nodig zijn voor PCB montage zijn: Hoge kwaliteit PCB's china, Elektronische componenten, Soldering materialen-soldeer draad, plakken en soldeer bar, Soldering flux, Soldering apparatuur zoals solderen station en SMT apparatuur.
Voor het monteren van de PCB, moet u eerst contact opnemen met het montage bedrijf Bespreek uw project met hen. Communicatie is essentieel bij de uitvoering van het contract, beide partijen dienen deel te nemen. Bovendien, alvorens de PCB voor montage, worden sommige hulpmiddelen verstrekt aan de PCB-assembler. Deze posten omvatten de BOM (BOM), die het onderdeelnummer, beschrijving, verwijzing, waarde, pakkettype en nummer moet opgeven. Zorg ervoor dat deze informatie nauwkeurig is en elk detail die u opnemen in de PCB wilt om montage van PCB's die niet voldoen aan de specificaties bevat.
PCB montage met Thru b-l-hole elektronische componenten
Elektronische componenten met leads uit ingevoegde via minuscule gaatjes in een PCB voor het solderen staan bekend als Thru b-l-hole elektronische componenten. Vergadering deze onderdelen wanneer gebruikt in PCB's zijn vereist voor het gebruik van hand solderen en Golf solderen. Het temperatuurbereik gebruikt in dit proces is bovendien hangt van het type van de soldeer gebruikt. In deze processen te solderen, is het soldeer is meestal in de vorm van soldeer bar en het in een hoge-temperatuur-bad. Bovendien is de PCB met alle onderdelen ervan Thru b-l-gat in de gaten de doorgegeven over de gesmolten soldeer met behulp van een transportband. Het soldeer proces omvat de volgende procedures: invoegen van de elektronische componenten in de gesmolten soldeer, flux toepassing, schoonmaken en testen. Echter soms hand solderen is verricht bij het monteren van de bedrijven met minder met weinig werklast of in reparatiewerk. Echter een kwaliteit solderen treinstation of draden solderen en flux zijn gebruik in dit proces.
PCB assemblage met behulp van Surface Mount technologie
Het SMT (Surface Mount Technology) is een PCB assemblage proces voor SMD elektronische componenten. In tegenstelling tot Thru b-l-hole onderdelen, SMDs hoeft niet benen of leads, maar ze zijn in plaats daarvan op het oppervlak van een PCB gemonteerd. De elektronische componenten en solderen materialen gebruikt in dit proces zijn ook afwijken van die waarop in het soldeer proces van thru b-l-holes. Surface mount onderdelen zijn op zijn plaats gehouden door de spanning van het soldeer plakken die is toegestaan als continu stroom. Dit is in een poging om hen te bereiden voor het proces van Golf solderen. Aan de andere kant, als de stenen worden geplaatst op de PCB, er is een letterlijke duw als de pick en plaats ingevoegd in de Raad van bestuur. De neerwaartse druk op de Raad van bestuur kan veroorzaken bestuur flex in panelen met kale minimum aansluitende tabs tussen de planken. Naarmate de pick en place weg, de Raad van bestuur wordt uitgelijnd op de oorspronkelijke positie en soms dit stukken uit de Raad misschien flick.
Elektronische componenten met leads uit ingevoegde via minuscule gaatjes in een PCB voor het solderen staan bekend als Thru b-l-hole elektronische componenten. Vergadering deze onderdelen wanneer gebruikt in PCB's zijn vereist voor het gebruik van hand solderen en Golf solderen. Het temperatuurbereik gebruikt in dit proces is bovendien hangt van het type van de soldeer gebruikt. In deze processen te solderen, is het soldeer is meestal in de vorm van soldeer bar en het in een hoge-temperatuur-bad. Bovendien is de PCB met alle onderdelen ervan Thru b-l-gat in de gaten de doorgegeven over de gesmolten soldeer met behulp van een transportband. Het soldeer proces omvat de volgende procedures: invoegen van de elektronische componenten in de gesmolten soldeer, flux toepassing, schoonmaken en testen. Echter soms hand solderen is verricht bij het monteren van de bedrijven met minder met weinig werklast of in reparatiewerk. Echter een kwaliteit solderen treinstation of draden solderen en flux zijn gebruik in dit proces.
PCB assemblage met behulp van Surface Mount technologie
Het SMT (Surface Mount Technology) is een PCB assemblage proces voor SMD elektronische componenten. In tegenstelling tot Thru b-l-hole onderdelen, SMDs hoeft niet benen of leads, maar ze zijn in plaats daarvan op het oppervlak van een PCB gemonteerd. De elektronische componenten en solderen materialen gebruikt in dit proces zijn ook afwijken van die waarop in het soldeer proces van thru b-l-holes. Surface mount onderdelen zijn op zijn plaats gehouden door de spanning van het soldeer plakken die is toegestaan als continu stroom. Dit is in een poging om hen te bereiden voor het proces van Golf solderen. Aan de andere kant, als de stenen worden geplaatst op de PCB, er is een letterlijke duw als de pick en plaats ingevoegd in de Raad van bestuur. De neerwaartse druk op de Raad van bestuur kan veroorzaken bestuur flex in panelen met kale minimum aansluitende tabs tussen de planken. Naarmate de pick en place weg, de Raad van bestuur wordt uitgelijnd op de oorspronkelijke positie en soms dit stukken uit de Raad misschien flick.