Leiterplatten Montage-Methoden
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2017-06-26 15:58:10
Eine Platine bietet mechanische Unterstützung und verbindet elektronische Bauteile elektrisch mit leitenden Tracks und mehrere andere Eigenschaften, die aus Kupfer-Blechen auf nicht leitende Substrate beleuchtet werden. PCB sind Montage und Design definiert die Art des endgültigen PCB-Produkts; Das ist einseitig PCB, doppelseitig PCB oder mehrschichtige PCB. Moderne Leiterplatten-Montage-Prozesse sind extrem komplex und automatisiert so hohe Geschwindigkeit, die zu Fehlern in der Komponente führen könnte. Dies ist auf mangelnde Kenntnisse über das Konzept der Gestaltung für die Montage (EDA). Fertigung und Montage sollten während der Planungsphase jeder Leiterplatte berücksichtigt werden. Wir diskutieren die PCB Montage-Methoden in diesem Artikel.
Einige der wichtigen Komponenten, die für PCB-Montage benötigt werden, sind: Hochwertige PCB China, Elektronik-Komponenten, Löten-Draht, Paste und Lot-Bar, Löten, Löten Ausrüstung wie Löten-Station und SMT-Ausrüstung.
Bevor Sie die Platine einbauen, müssen Sie sich zunächst an das Unternehmen wenden, um Ihr Projekt mit Ihnen zu besprechen. Die Kommunikation ist entscheidend für die Erfüllung des Vertrages, beide Parteien sollten teilnehmen. Darüber hinaus, bevor die Platine für die Montage, einige Werkzeuge können dem PCB-Assembler zur Verfügung gestellt werden. Zu diesen Elementen gehören die Stückliste (BOM), die die Teilenummer, Beschreibung, Referenz, Wert, Package-Typ und Nummer angeben sollte. Stellen Sie sicher, dass diese Informationen zutreffend sind und alle Details enthält, die Sie in die Platine einschließen möchten, um zu vermeiden, dass PCB, die die Spezifikationen nicht erfüllen, zusammensetzen.
PCB Montage mit Thru-Hole Electronic Components
Elektronische Bauteile mit Leads, die durch winzige Löcher in eine Platine für das Löten eingefügt werden, werden als Thru-Loch-Elektronik-Komponenten bezeichnet. Der Zusammenbau für diese Bauteile bei Verwendung in PCB erfordert die Verwendung von Hand Löten und Wave Löten. Darüber hinaus hängt der in diesem Prozess verwendete Temperaturbereich von dem verwendeten Löten ab. In diesen Löten Prozesse, das Lot ist in der Regel in Form von Lot-Bar und es ist in einem Hochtemperatur-Bad. Darüber hinaus ist die Platine mit all seinen Thru-Loch-Komponenten in Löchern ist die Übergabe über das flüssige Löten mit einem Förderband. Der Herstellungsprozess umfasst die folgenden Verfahren: Einlegen der elektronischen Bauteile in das Lot, Flux-Applikation, Reinigung und Testung. Allerdings, manchmal Hand Löten erfolgt in Montage Unternehmen mit weniger mit geringem Arbeitsbelastung oder in der Reparatur arbeiten. Allerdings ist eine qualitativ hochwertige Löten-Station oder Löten Drähte und Flux sind in diesem Prozess.
PCB Montage mit Oberflächen-Mount-Technologie
Die SMT (Surface Mount Technology) ist ein PCB-Montage-Prozess für SMD-Elektronik-Bauteile. Im Gegensatz zu den Thru-Loch-Komponenten haben SMDS keine Beine oder Leads, sondern Sie sind stattdessen auf der Oberfläche einer Platine montiert. Die in diesem Prozess verwendeten elektronischen Bauteile und Werkstoffe unterscheiden sich auch von denjenigen, die im Thru-Loch-Löten verwendet werden. Die Oberflächen-Mount-Teile werden durch die Spannung der Paste, die kontinuierlich fließen darf, statt. Dies ist in einem Gebot, Sie für den Prozess der Welle Löten vorzubereiten. Auf der anderen Seite, da die Stücke auf der Platine platziert werden, gibt es ein Literal Push als Pick und Place fügt Sie in der Platine. Der nach unten gerichtete Druck auf dem Brett kann Board Flex in Panels mit bloßen Minimum verbinden Registerkarten zwischen den Boards. Da die Pick-and-Place bewegt sich, fängt der Vorstand an seiner ursprünglichen Position, und manchmal kann das Flick Stücke aus dem Brett.
Elektronische Bauteile mit Leads, die durch winzige Löcher in eine Platine für das Löten eingefügt werden, werden als Thru-Loch-Elektronik-Komponenten bezeichnet. Der Zusammenbau für diese Bauteile bei Verwendung in PCB erfordert die Verwendung von Hand Löten und Wave Löten. Darüber hinaus hängt der in diesem Prozess verwendete Temperaturbereich von dem verwendeten Löten ab. In diesen Löten Prozesse, das Lot ist in der Regel in Form von Lot-Bar und es ist in einem Hochtemperatur-Bad. Darüber hinaus ist die Platine mit all seinen Thru-Loch-Komponenten in Löchern ist die Übergabe über das flüssige Löten mit einem Förderband. Der Herstellungsprozess umfasst die folgenden Verfahren: Einlegen der elektronischen Bauteile in das Lot, Flux-Applikation, Reinigung und Testung. Allerdings, manchmal Hand Löten erfolgt in Montage Unternehmen mit weniger mit geringem Arbeitsbelastung oder in der Reparatur arbeiten. Allerdings ist eine qualitativ hochwertige Löten-Station oder Löten Drähte und Flux sind in diesem Prozess.
PCB Montage mit Oberflächen-Mount-Technologie
Die SMT (Surface Mount Technology) ist ein PCB-Montage-Prozess für SMD-Elektronik-Bauteile. Im Gegensatz zu den Thru-Loch-Komponenten haben SMDS keine Beine oder Leads, sondern Sie sind stattdessen auf der Oberfläche einer Platine montiert. Die in diesem Prozess verwendeten elektronischen Bauteile und Werkstoffe unterscheiden sich auch von denjenigen, die im Thru-Loch-Löten verwendet werden. Die Oberflächen-Mount-Teile werden durch die Spannung der Paste, die kontinuierlich fließen darf, statt. Dies ist in einem Gebot, Sie für den Prozess der Welle Löten vorzubereiten. Auf der anderen Seite, da die Stücke auf der Platine platziert werden, gibt es ein Literal Push als Pick und Place fügt Sie in der Platine. Der nach unten gerichtete Druck auf dem Brett kann Board Flex in Panels mit bloßen Minimum verbinden Registerkarten zwischen den Boards. Da die Pick-and-Place bewegt sich, fängt der Vorstand an seiner ursprünglichen Position, und manchmal kann das Flick Stücke aus dem Brett.