Методы расположения и прокладки печатных плат и медная конструкция колодок
1. Дизайн компоновки Хотя Protel имеет функцию автоматической компоновки, он не может полностью удовлетворить рабочие потребности высокочастотных цепей. Часто необходимо полагаться на опыт дизайнера, чтобы оптимизировать расположение некоторых компонентов путем ручной компоновки в соответствии с конкретной ситуацией. в сочетании с автоматической компоновкой для завершения общего дизайна печатной платы. Независимо от того, является ли компоновка разумной или нет, это напрямую влияет на срок службы, стабильность, ЭМС (электромагнитную совместимость) изделия и т. Д., Зависит от общей компоновки печатной платы, возможности подключения и технологичности печатной платы, механического структура, рассеивание тепла, электромагнитные помехи (электромагнитные, такие как помехи), надежность и целостность сигнала. Как правило, компоненты в фиксированном положении, относящиеся к механическому размеру, размещаются первыми, затем размещаются специальные и более крупные компоненты, и, наконец, мелкие компоненты. В то же время необходимо учитывать требования к электропроводке, размещение высокочастотных компонентов должно быть как можно более компактным, а разводка сигнальных линий может быть как можно короче, тем самым уменьшая перекрестные помехи сигнала. линий.
Завод по производству гибких жестких плит
1.1 Позиционирование модуля позиционирования в зависимости от механического размера Розетка питания, переключатель, интерфейс между печатной платой, индикатор и т. Д. - это позиционирующие вставки, связанные с механическим размером. Обычно интерфейс между источником питания и печатной платой располагается на краю печатной платы и находится на расстоянии от 3 мм до 5 мм от края печатной платы; светодиодный индикатор должен быть размещен точно по мере необходимости; переключатель и некоторые компоненты тонкой настройки, такие как регулируемые индукторы, регулируемые резисторы и т. д., должны быть расположены близко к краю печатной платы для простоты настройки и подключения; Компоненты, которые должны часто заменяться, должны быть размещены в относительно небольшом количестве мест для легкой замены.
1.2 Специальные компоненты размещаются в мощных трубках, трансформаторах, выпрямителях и других нагревательных устройствах. При генерации тепла в высокочастотных условиях выделяется больше тепла. Следовательно, вентиляция и отвод тепла должны быть полностью учтены при компоновке, и такие компоненты должны быть размещены на печатной плате. Место, где воздух легко циркулирует. Мощные выпрямители и регулировочные трубки должны быть оснащены радиаторами и вдали от трансформатора. Электролитические конденсаторы и другие компоненты, которые боятся тепла, также следует хранить вдали от нагревательного устройства, в противном случае электролит выпекается, что приводит к увеличению его сопротивления, ухудшению рабочих характеристик и ухудшению стабильности схемы. Компоненты, которые могут быть повреждены, такие как регулировочные трубки, электролитические конденсаторы, реле и т. Д., Также должны учитываться для удобства обслуживания при установке. Для контрольных точек, которые часто необходимо измерять, следует позаботиться о том, чтобы испытательные стержни были легко доступны при расположении компонентов. Поскольку магнитное поле утечки 50 Гц создается внутри блока питания, оно создает помехи низкочастотному усилителю, когда он подключен к некоторым частям низкочастотного усилителя. Следовательно, они должны быть изолированы или защищены.
Ступени усилителя предпочтительно расположены по прямой в соответствии с принципиальной схемой. Преимущество этой схемы состоит в том, что ток заземления каждой ступени замкнут на токовой ступени и не влияет на работу других цепей. Входные и выходные каскады должны быть расположены как можно дальше друг от друга, чтобы уменьшить паразитные помехи между ними. Принимая во внимание взаимосвязь передачи сигнала между функциональными цепями каждого блока, низкочастотная схема и высокочастотная цепь должны быть разделены, а аналоговая схема и цифровая схема разделены. Интегральная схема должна быть размещена в центре печатной платы, чтобы контакты были легко подключены к другим устройствам. Такие устройства, как индукторы и трансформаторы, имеют магнитную связь и должны располагаться ортогонально друг другу, чтобы уменьшить магнитную связь. Кроме того, все они имеют сильное магнитное поле, и вокруг них должно быть большое пространство или магнитное экранирование, чтобы уменьшить влияние на другие цепи.
Подходящие высокочастотные развязывающие конденсаторы должны быть размещены в ключевых частях платы. Например, электролитический конденсатор от 10 мкФ до 100 мкФ должен быть подключен к входному концу блока питания печатной платы. Керамика около 0,01 пФ должна быть подключена к контакту питания интегральной схемы. Чип конденсатор. Некоторые схемы также оснащены соответствующими высокочастотными или низкочастотными дросселями, чтобы уменьшить влияние между высокочастотными и низкочастотными цепями. Это следует учитывать при схематическом проектировании и чертеже, иначе это повлияет на производительность схемы. Расстояние между компонентами должно быть соответствующим, и расстояние должно быть рассмотрено, есть ли вероятность поломки или воспламенения между ними. Для усилителей с двухтактными цепями и мостовыми цепями следует обратить внимание на симметрию электрических параметров компонентов и симметрию структуры, чтобы параметры распределения симметричных компонентов были как можно более однородными. После ручной компоновки основных компонентов следует использовать метод блокировки компонентов, чтобы эти компоненты не перемещались во время автоматической компоновки. То есть выполните команду «Изменить изменение» или выберите «Заблокировано» в свойствах компонента, чтобы больше его не блокировать.
1.3 Размещение общих компонентов Для обычных компонентов, таких как резисторы и конденсаторы, это следует учитывать с точки зрения аккуратного расположения компонентов, занимаемого пространства, проходимости проводки и удобства пайки. путь.
2. Конструкция и проводка проводки - это общее требование к конструкции высокочастотной печатной платы на основе разумной компоновки. Проводка включает в себя как автоматическую, так и ручную маршрутизацию. Как правило, независимо от количества критических сигнальных линий, эти сигнальные линии сначала подключаются вручную. После завершения подключения эти сигнальные линии тщательно проверяются, фиксируются после проверки, а затем автоматически направляются на другие соединения. То есть комбинация ручного и автоматического подключения используется для завершения подключения печатной платы.
Особое внимание следует уделить следующим аспектам в процессе монтажа высокочастотной платы.
Импеданс Контрольная компания Китай
2.1 Направление проводки Проводка цепи предпочтительно должна быть полной линией в соответствии с направлением потока сигнала. Он может быть дополнен линией сгиба 45 ° или круговой кривой при повороте. Это может уменьшить внешнее излучение и взаимную связь высокочастотных сигналов. Проводка высокочастотных сигнальных линий должна быть как можно короче. В соответствии с рабочей частотой схемы длина проводки сигнальной линии выбирается разумно, что может уменьшить параметры распределения и уменьшить потери сигнала. При изготовлении двойной панели проводка предпочтительно перпендикулярна, наклонна или изогнута на двух смежных уровнях. Избегайте параллельности друг другу, что может уменьшить взаимные помехи и паразитную связь. Высокочастотная сигнальная линия и низкочастотная сигнальная линия должны быть максимально разделены, и, если необходимо, должны быть приняты экранирующие меры для предотвращения взаимных помех. Для приема входного сигнала, который является более слабым, на него легко воздействуют внешние сигналы. Вы можете использовать заземляющий провод, чтобы экранировать его и заключать в него или экранировать высокочастотный разъем. Следует избегать параллельной маршрутизации на том же уровне, иначе будут введены параметры распределения, которые будут влиять на схему. Если это неизбежно, заземленная медная фольга может быть введена между двумя параллельными линиями для формирования линии изоляции. В цифровых цепях для линий дифференциальных сигналов их следует прокладывать, насколько это возможно, парами, чтобы они были параллельны, расположены близко друг к другу, а длина не сильно отличалась.
2.2 Форма проводки Во время монтажа печатной платы минимальная ширина следа определяется силой адгезии между проводником и изолирующей подложкой и силой тока, протекающей через проводник. Когда толщина медной фольги составляет 0,05 мм, а ширина составляет от 1 мм до 1,5 мм, может быть пропущен ток 2 А. Температура не будет выше 3 ° С. За исключением некоторых специальных следов, ширина других проводов на том же уровне должна быть как можно более равномерной. Расстояние между проводами в высокочастотной цепи будет влиять на размер распределенной емкости и индуктивности, тем самым влияя на потерю сигнала, стабильность цепи и помехи сигнала. В высокоскоростных коммутационных цепях расстояние между проводами будет влиять на время передачи сигнала и качество сигнала. Поэтому минимальное расстояние между проводами должно быть больше или равно 0,5 мм. Пока схема печатной платы является предпочтительной, более широкая линия является предпочтительной. Напечатанный проводник должен находиться на некотором расстоянии от края печатной платы (не менее толщины платы), что не только облегчает монтаж и обработку, но также улучшает изоляционные характеристики. Когда проводка встречается в линии, которая может быть соединена только большим кругом, следует использовать пролетную линию, т. Е. Соединение короткой линии используется непосредственно для уменьшения помех, вызываемых проводкой на большие расстояния. Цепь, содержащая магнитный чувствительный элемент, чувствительна к окружающему магнитному полю, а высокочастотная цепь чувствительна к излучению электромагнитных волн, когда проводка изогнута. Если магнитный чувствительный элемент размещен на печатной плате, угол проводки должен находиться на определенном расстоянии от нее. Проводка на одном уровне не допускается пересекать. Для возможных пересекающихся линий это может быть решено путем «сверления» и «намотки», то есть, позволяя определенному свинцу «сверлить» из зазора под штырьками других устройств, таких как резисторы, конденсаторы и триоды, или из кроссовер. Один конец свинцовой «раны» прошлого. В особых случаях, если схема сложная, для упрощения конструкции также возможно решить проблему кроссовера с помощью мостового соединения.
Когда рабочая частота высокочастотной цепи высока, необходимо также учитывать согласование импеданса и влияние антенны на проводку. Так как в конце клиент изменил предыдущее соглашение, необходимо было изменить макет на правильный в соответствии с определением интерфейса и позицией размещения, которые он определил. На самом деле, площадь всей печатной платы составляет всего 9 см х 6 см. Сложно изменить общую компоновку платы в соответствии с требованиями заказчика, поэтому основная часть платы не изменяется в конце, но периферийное устройство должным образом модифицируется, главным образом, для завершения изменения положения и определение контактов двух разъемов. Тем не менее, новый макет явно вызвал некоторые проблемы на линии. Изначально плавная линия стала немного грязной, длина линии увеличилась, и пришлось использовать много переходных отверстий. Сложность линии была значительно улучшена.
2.3 Требования к проводке кабеля питания и заземления В зависимости от разного рабочего тока попробуйте увеличить ширину кабеля питания. Высокочастотная печатная плата должна использовать заземляющий провод большой площади и располагаться как можно ближе к краю печатной платы, чтобы уменьшить помехи от внешних сигналов в цепи. В то же время провод заземления платы может быть в хорошем контакте с корпусом, так что напряжение заземления платы ближе к напряжению земли. Метод заземления должен быть выбран в соответствии с конкретной ситуацией. Это отличается от низкочастотной цепи. Заземляющий провод высокочастотной цепи должен быть заземлен или многоточечным заземлением. Заземляющий провод короткий и толстый, чтобы минимизировать сопротивление заземления. 3 раза стандарт рабочего тока. Провод заземления динамика должен быть подключен к точке заземления выходного каскада усилителя печатной платы. Не заземляйте его по своему желанию. В процессе подключения, некоторые разумные проводки также должны быть своевременно заблокированы, чтобы избежать повторной проводки. То есть выполните команду EditselectNet, чтобы выбрать Locked в предварительно маршрутизированных свойствах, чтобы больше не блокировать его.
3, дизайн колодки и меди
3.1 Прокладки и отверстия Если минимальное расстояние между проводами таково, что электрическое расстояние конструкции не нарушается, конструкция прокладки должна быть большой, чтобы обеспечить достаточную ширину петли. Как правило, внутреннее отверстие подкладки немного больше, чем диаметр вывода компонента, а конструкция слишком велика, чтобы образовать паяное соединение при пайке. Внешний диаметр прокладки D обычно составляет не менее (d + 1,2) мм, где d - внутренняя апертура прокладки. Для некоторых плотных печатных плат минимальное значение прокладки может составлять (d + 1,0) мм. Форма прокладки обычно имеет круглую форму, но прокладка интегральной схемы для DIP-пакета предпочтительно имеет форму беговой дорожки, что может увеличить площадь прокладки в ограниченном пространстве и облегчить пайка интегральной схемы. Соединение между проводкой и колодкой должно быть плавно изменено. То есть, когда ширина проводки, входящей в круглую площадку, меньше диаметра круглой площадки, следует принять каплевидную конструкцию. Следует отметить, что размер апертуры d в прокладке различен и должен учитываться в соответствии с диаметром фактического провода компонента, таким как отверстия для компонентов, монтажные отверстия и прорези. Шаг отверстий площадки также следует учитывать в соответствии с методом установки реальных компонентов. Например, резисторы, диоды, трубчатые конденсаторы и другие компоненты имеют «вертикальный» и «горизонтальный» режимы монтажа. Шаг двух методов различен. Кроме того, шаг площадки разработан с учетом минимальных требований к зазору между компонентами, особенно зазор между специальными компонентами должен быть обеспечен за счет шага между площадками.
В высокочастотных печатных платах число переходов также должно быть минимизировано, что уменьшает распределенную емкость и увеличивает механическую прочность печатной платы. Короче говоря, при проектировании высокочастотной печатной платы следует учитывать конструкцию колодки и ее форму, апертуру и шаг, учитывая ее особенности и требования производственного процесса. Принятие стандартизированной конструкции может не только снизить себестоимость продукции, но и повысить эффективность производства при одновременном обеспечении качества продукции.
3.2. Основное назначение медно-плакированной меди состоит в улучшении помехоустойчивости схемы. В то же время он обладает большими преимуществами по рассеиванию тепла и прочности печатных плат. Медное заземление также может играть защитную роль. Однако невозможно использовать полосу большой площади из медной фольги, поскольку она будет генерировать большое количество тепла при длительном использовании печатной платы. В это время медная фольга в форме полосы может расширяться и опадать. Поэтому предпочтительно использовать сетку при нанесении меди. Медная фольга подключена к заземляющей сети цепи, так что сетка будет иметь лучший экранирующий эффект. Размер сетки определяется частотой помех, подлежащих экранированию. После завершения проектирования проводки, прокладок и переходных отверстий следует выполнить DRC (Проверка правил проектирования). Разница между разработанной картой и определенными правилами подробно описана в результатах проверки, и можно найти сеть, которая не соответствует требованиям. Однако DRC должен быть параметризован перед подключением для запуска DRC, то есть выполнить команду проверки правил ToolsDesign.
O-Leading Supply Chain CO., LTD
ТЕЛ: + 86-752-8457668
Факс: + 86-4008892163-239121
+ 86-2028819702-239121