Huis > Nieuws > PCB-nieuws > Hoe kun je board warpage beter voorkomen tijdens PCB-productie?
Neem contact op
TEL: + 86-13428967267

FAX: + 86-4008892163-239121  

          + 86-2028819702-239121

Email: sales@o-leading.com
Contact nu
Certificeringen
Nieuwe artikelen
Elektronisch album

Nieuws

Hoe kun je board warpage beter voorkomen tijdens PCB-productie?

O-leidende O-leading.com 2018-10-26 15:23:12


Printed Circuit Board PCB Manufacturing Company

1. Verminder het effect van temperatuur op de spanning van het bord
Aangezien temperatuur de belangrijkste bron van plaatspanning is, zolang de temperatuur van de reflowoven wordt verlaagd of de temperatuur van de plaat wordt verhoogd en gekoeld in de reflowoven, kunnen de plaatbuigen en de plaatvervorming sterk worden verminderd. Er kunnen echter ook andere bijwerkingen zijn, zoals soldeerkortsluiting.

2. Vergroot de dikte van het bord
Om een ​​lichter en dunner doel te bereiken, hebben veel elektronische producten een dikte van 1,0 mm, 0,8 mm of zelfs een dikte van 0,6 mm. Een dergelijke dikte is zodanig dat het moeilijk is om te voorkomen dat de plaat vervormt na het passeren door de reflow-oven. Het wordt aanbevolen om, als er geen dunne en lichte vereiste is, het bord bij voorkeur een dikte van 1,6 mm te gebruiken, wat het risico van verbuiging en vervorming van de plaat aanzienlijk kan verminderen.

3. Verklein het bord en verminder het aantal planken
Aangezien de meeste reflow-ovens kettingen gebruiken om het bord naar voren te drijven, wordt het bord groter in de reflow-oven vanwege het eigen gewicht. Probeer daarom de lange kant van het bord als boord te plaatsen. Op de ketting van de reflow-oven kan de vervorming van de doorbuiging veroorzaakt door het gewicht van de printplaat zelf worden verminderd, en het aantal platen wordt ook verminderd om deze reden, dat wil zeggen wanneer de oven voorbij is, de smalle zijde wordt gebruikt om de ovenrichting zoveel mogelijk over te steken, en het minimum kan worden bereikt. De hoeveelheid vervorming van de depressie.


Pcb prototype fabrikant china

4. Gebruik een hoge Tg-plaat
Tg is de glasovergangstemperatuur, dat wil zeggen de temperatuur waarbij het materiaal verandert van een glastoestand naar een rubbertoestand. Hoe lager de Tg-waarde, hoe sneller het bord begint te zachter worden na het binnenkomen van de oven voor het terugvloeien en hoe lang het is om zacht rubberachtig te worden. Het wordt ook langer, en de vervorming van het bord zal natuurlijk ernstiger worden. Platen met een hogere Tg kunnen hun weerstand tegen stress en vervorming vergroten, maar de relatieve materialen zijn ook duurder.

5. Gebruik Router in plaats van V-Cut
Omdat V-Cut de structurele sterkte van de plaat tussen de platen zal vernietigen, probeer dan niet de V-Cut-plaat te gebruiken of de diepte van de V-Cut te verminderen.

6. Gebruik de houder van de ovenplaat
Als de bovenstaande methoden moeilijk te bereiken zijn, is de laatste stap om de ovenschaal te gebruiken om de hoeveelheid vervorming te verminderen. De reden waarom de lade het doorbuigen van de plaat kan verminderen, is omdat de lade de plaat kan vasthouden ongeacht thermische uitzetting of samentrekking. Nadat de temperatuur van het bord lager is dan de Tg-waarde en vervolgens opnieuw gehard, kan de oorspronkelijke grootte worden gehandhaafd.

Als de enkellagige lade de vervorming van de printplaat niet kan verminderen, is het noodzakelijk om een ​​laag van de kap toe te voegen om de printplaat met de bovenste en onderste lagen van de lade te klemmen, zodat het probleem van vervorming van de printplaat ontstaat over de reflow-oven kan sterk worden verminderd. Deze ovenschaal is echter vrij duur en moet handmatig worden geplaatst om de bak te plaatsen en te recyclen.

Klik op de link voor meer informatie over PCB-NIEUWS Printplaat leverancier.