Comment mieux prévenir le gauchissement de la carte lors de la fabrication du PCB?
Entreprise de fabrication de cartes de circuits imprimés
1. Réduire l’effet de la température sur le stress de la planche
Etant donné que la température est la principale source de contrainte pour la plaque, tant que la température du four de refusion est abaissée ou que la température de la plaque est augmentée et refroidie dans le four de refusion, la flexion et le gauchissement de la plaque peuvent être considérablement réduits. Cependant, il peut y avoir d'autres effets secondaires, tels qu'un court-circuit de soudure.
2. Augmenter l'épaisseur de la planche
Afin de parvenir à un objectif plus léger et plus mince, de nombreux produits électroniques ont une épaisseur de 1,0 mm, 0,8 mm ou même de 0,6 mm. Une telle épaisseur est telle qu'il est difficile d'empêcher la carte de se déformer après son passage dans le four de refusion. Il est recommandé que, s’il n’y ait pas d’exigence de légèreté et de légèreté, le panneau utilise de préférence une épaisseur de 1,6 mm, ce qui peut considérablement réduire le risque de flexion et de déformation du panneau.
3. Réduire la taille du conseil et réduire le nombre de conseils
Étant donné que la plupart des fours à refusion utilisent des chaînes pour faire avancer le tableau, plus le panneau sera grand et déformé en raison de son poids, essayez donc de placer le côté long du plateau comme bord de la planche. Sur la chaîne du four de refusion, la déformation de l'affaissement provoquée par le poids de la carte de circuit imprimé elle-même peut être réduite, et le nombre de dalles est également réduit pour cette raison, c'est-à-dire lorsque le four est terminé. le côté étroit est utilisé pour traverser la direction du four autant que possible, et le minimum peut être atteint. La quantité de déformation de la dépression.
4. Utilisez la plaque à haute Tg
Tg est la température de transition vitreuse, c'est-à-dire la température à laquelle le matériau passe d'un état vitreux à un état caoutchouc. Plus la valeur de Tg est basse, plus la carte commence à se ramollir rapidement après son entrée dans le four de refusion et le temps nécessaire pour qu'il devienne doux et caoutchouteux. Cela deviendra également plus long et la déformation du tableau deviendra bien sûr plus grave. Les plaques avec une Tg plus élevée peuvent augmenter leur capacité à résister aux contraintes et à la déformation, mais les matériaux relatifs sont également plus coûteux.
5. Utilisez le routeur au lieu de V-Cut
Comme V-Cut détruira la résistance structurelle de la planche entre les planches, essayez de ne pas utiliser la planche V-Cut ou de réduire la profondeur de celle-ci.
6. Utilisez la fixation du plateau du four
Si les méthodes ci-dessus sont difficiles à réaliser, la dernière étape consiste à utiliser le plateau du four pour réduire le degré de déformation. La raison pour laquelle le plateau peut réduire la flexion de la plaque est qu’il peut retenir la carte sans tenir compte de la dilatation ou de la contraction thermique. Une fois que la température de la carte est inférieure à la valeur Tg, puis durcie à nouveau, la taille d'origine peut être conservée.
Si le plateau monocouche ne peut pas réduire la déformation de la carte de circuit imprimé, il est nécessaire d’ajouter une couche de couverture pour serrer la carte de circuit imprimé avec les couches supérieure et inférieure du plateau, afin que le problème de la déformation de la carte de circuit imprimé sur le four de refusion peut être considérablement réduite. Cependant, ce plateau de four est assez coûteux et doit être placé manuellement pour pouvoir le placer et le recycler.
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